报告正文

逻辑+模拟电路综合设计平台

成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。公司产品目前已覆盖FPGA，ADC/DAC、MCU、Memory，PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片。

公司产品主要为通用型芯片，目前广泛应用于特种领域，从技术角度讲，相关芯片可广泛应用于高性能计算、低空经济、汽车等领域。在人工智能领域，针对CPU+FPGA+NPU的智能异构SoC公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局和规划。

拓展高性能计算、通信芯片

公司募投项目之芯片研发及产业化项目中：自适应智能 SoC 具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域；高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域。

公司有应用于不同场景的 SoC 在研项目，其中基于 FPGA 和高速高精度ADC的SoC产品主要面向高带宽信号处理应用场景，可用于人工智能的硬件加速处理和数据处理；在研的智能异构系统（SoC）芯片拟集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量，矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台；公司已经针对高算力AI推理处理器项目的设计阶段任务，正处于测试阶段，预计将于2025年发布。

零碳信息通信网络联合实验室由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、阿里云等多家成员单位共同成立。在公司与联合实验室共同发起的“超低功耗芯片技术标准编制工作启动会”上，确定了编制分工和计划方案。信息通信网络超低功耗芯片技　　术标准将聚焦 5G/6G 基站（RRU、AAU、BBU），数据（CPU、HPC GPU）等芯片技术，在现有22nm成熟制程硅基芯片技术基础上，能够成倍降低功耗的新型芯片。公司将结合自身集成电路研发设计和产业化优势，参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等相关标准的编制。

业绩短期承压

受国内特种行业周期影响，特种集成电路行业下游客户的产品需求有所波动，导致公司销售收入规模同比有所缩减。公司2025年1月11日发布业绩预告，预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10，800.00 万元至 13，200.00 万元，与上年同期相比，将减少 17，906.53万元至 20，306.53 万元，同比减少 57.57%至 65.28%。

投资建议

公司持续推进产品技术的研发与储备，深入开拓市场与客户资源，但短期内业绩仍受到了一定的影响和冲击。看好公司对前沿技术制定的前瞻性布局和规划。预计2024-2026年分别实现归母净利润1.16亿元、2.10亿元、3.27亿元。当前股价对应PE分别为144.94，80.46，51.60倍。考虑到公司在研项目带来的估值和业绩弹性，维持公司“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；新品研发能力不及预期；新市场拓展速度不及预期；行业竞争加剧的风险。