公司发布2024 年第三季度报告，2024 年前三季度实现营业收入4.23 亿元，同比下降32.78%；归母净利润为0.88 亿元，同比下降54.98%。

行业波动致使公司业绩短期承压，盈利能力保持稳定。2024 年前三季度公司实现营业收入4.23 亿元，同比下降32.78%；归母净利润为0.88 亿元，同比下降54.98%；2024 年前三季度，国内特种集成电路行业订单规模同比有所缩减，行业竞争加剧，导致公司业绩短期承压。2024Q3，公司实现营业收入1.43 亿元，同比降低17.65 %，归母净利润为0.15 亿元，同比下降69.54%。

尽管行业竞争加剧导致公司业绩短期承压，公司盈利能力仍然保持在稳定水平，波动较小，2024 年前三季度公司毛利率为77.17%，仅同比小幅下降1.07pct，2024Q3 毛利率为77.61%，同比下降1.91pct。

临近年底关联交易额度增加，第四季度公司或将业绩改善。公司10 月31 日发布公告，将2024 年度与关联方芯火微测（成都）科技有限公司的日常关联交易预计额度由1350 万元提升至2800 万元，增加107.41%。成都华微本次新增的关联交易主要是向芯火微测采购商品或接受劳务，原因是因为业务需求增加。大幅增加对于下游供应商的关联交易预计额度，表明公司2024 年Q4 或将有望改善由于国内特种集成电路行业订单规模同比缩减带来的业绩承压局面。

募投项目铸就核心竞争力，产品应用场景不断拓展。公司高端集成电路研发及产业基地项目预计将于2027 年2 月达到预定可使用状态，届时将建成检测中心和研发中心，助力公司打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位，铸就公司核心竞争力。对于芯片研发及产业化项目，公司就高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC 等三个方向的产品研发进行持续投入，随着产品研发进度不断推进，有望逐渐拓展生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等新应用场景。具体而言，公司高性能FPGA 项目将集成高速ADC/DAC、CPU 和信号处理定制加速单元，实现大带宽信号处理高性能处理平台，能广泛应用于数据处理、5G 通信、卫星通信、人工智能加速等大带宽信号处理计算平台等领域；高速数据转换（ADC/DAC）芯片项目将满足感知、测控、通信等宽频谱射频直采先进收发架构应用需求，可以应用于电磁频谱、卫星激光通信，通感一体化，高端测控仪器仪表等领域；智能异构系统（SoC）芯片项目将集成CPU、GPU、NPU 以及eFPGA 等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量，矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台，应用于机器人、无人机、车载等嵌入式计算平台等领域。

维持“强烈推荐”投资评级：我们预测2024-2026 年公司归母净利润分别为2.27 亿、2.85 亿、3.59 亿，对应估值68、55、43 倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：军品采购订单出现波动，市场竞争加剧。