公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

公司业绩持续高增长，盈利能力不断提升。自2019 年以来，公司的营业收入持续高增长，从1.42 亿增至2022 年的8.45 亿，年复合增长率达到56.19%。与此同时，归母净利润亦经历了显著增长，从2020 年的0.47 亿元增至2022 年的2.81 亿元，年复合增长率高达81.50%。特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。公司的自产业务， 如可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）和数据转换（ADC/DAC）等领域的营收规模迅速扩大，推动了规模效应的显著提升，也带动了毛利率逐渐上升。从2018 年到2022年，公司的毛利率从67.72%提升至76.13%，销售净利率从3.62%提升至33.59%，公司的整体盈利能力持续增强。

国防信息化建设正当时，军用电子市场规模达千亿。我国国防科技工业主要涵盖军工电子、航空、航天、兵器、核工业、船舶六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于航空、航天、兵器、船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持，军工电子是现代化武器装备乃至整个国防工业中的一个制高点。伴随着国防信息化建设的开展，军用电子的发展将迎来黄金时期。根据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5,012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到9.33%。

公司产品线全面覆盖高、中、低端产品，高端产品销售收入逐渐提升。2020年至 2022 年，公司最主要的产品收入来源为可编程逻辑器件 CPLD 和FPGA，合计收入占比保持在40%左右。对于CPLD，公司的HWD14/14XL系列产品是市场上需求较大的主流选择，逻辑单元相对较少，采用陶瓷封装可靠性更高。HWD570/1270/2210 等系列产品具备更多的逻辑单元，性能和可靠性更高，价格相对较高，随着公司新产品不断研发投入及市场推广，近来对销售收入的贡献逐步提升。就FPGA 产品，公司在“十一五”至“十三五”国家科技重大专项计划的支持下，成功开发了三个系列产品，包括600 万门级的2V 系列、2,000 万门级的4V 系列和7,000 万门级的奇衍系列。该系列产品门级数增加，性能都有显著提升，高端产品价格较高。

核心产品自主可控，技术研发积累深厚。公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知 识产权的核心技术，同时在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC 等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。截至2023 年6 月30日，公司共拥有境内发明专利88 项，境外发明专利4 项，集成电路布图设计权183 项，软件著作权28 项。在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。同时，自主核心技术产品在营业收入中处于绝对主流地位。

募投开展芯片研发及产业化，打造高端集成电路研发及产业基地。公司将募集资金开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在 FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能 SoC 领域的突破。另外，公司将投资建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。

盈利预测：预计公司2023/2024/2025 年收入分别为9.30、11.58 和14.36亿元，对应的归母净利润 3.14、4.05、5.15 亿元。

风险提示：供应商产能紧张及采购价格波动风险、下游需求及产品销售价格波动风险、应收账款及应收票据回收的风险。