上证报中国证券网讯新材料行业处在产业链最上游环节，是制造业的“底盘”，也是保障产业链安全的关键一环。截至目前，累计已有51家新材料企业登陆科创板，业务布局覆盖电子元器件材料、超导材料、硬质合金材料、碳纤维、动力电池材料等多个关键领域。中复神鹰、华秦科技、佳驰科技等科创板企业，凭借研发创新攻克多个技术难题，助力我国新材料产业迈向高端化、自主化。

构建新材料产业生态圈 驱动技术应用双突破

自开市以来，科创板致力于打造新材料产业创新发展的战略高地。目前，51家科创板新材料企业覆盖先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大领域，形成从研发、生产到应用的全链条布局。

据统计，上述企业IPO累计融资超430亿元，上市后企业产能升级与应用领域拓展速度明显加快。例如，中复神鹰上市后建立了国内首个超万吨级的碳纤维生产基地，产能规模跃居世界前三。2024年，面向低空经济这一新质生产力赛道，中复神鹰也积极探索碳纤维在新场景中的应用突破，为航空器增强减重、降能增程推出高性能碳纤维组合方案。

在资本助力下，新材料企业研发投入强度持续领跑。2024年前三季度，科创板新材料企业合计研发投入达到29亿元。高强度研发催生多项技术突破：西部超导自主研发的航空用高性能钛合金，助力国产大飞机C919实现关键材料自主化;纳微科技首创单分散硅胶色谱填料技术，市占率跃居全球前五。

AI+消费电子需求共振 PCB企业领跑高增长赛道

2024年，在手机、笔电终端放量及汽车电子订单激增的助推下，印制电路板(PCB)行业相关企业，交出一份亮眼答卷。南亚新材凭借高频高速覆铜板等高端产品放量，跑出业绩“加速度”，2024年实现营业收入33.62亿元，同比增长12.7%，净利润5196.53万元，扭亏为盈。天承科技2024年实现营业收入3.81亿元，同比增长12.32%;归母净利润7684.07万元，同比增长31.19%，充分展现细分赛道龙头的成长韧性。

下游市场拓宽和产品线的持续丰富，同样为公司业绩打开增量空间。生益电子通过前瞻布局800G高速交换机产品，不仅斩获批量订单，更在AI服务器领域实现多客户突破，推动2024年营收利润双增，成功实现业绩“V型反转”。业内人士认为，随着AI算力需求爆发及智能汽车电子化率提升，PCB产业正经历“材料革命”与“价值重构”，科创板高端电子材料企业正通过“技术创新+工艺突破”双轮驱动，在万亿级电子信息产业中开辟高质量发展新航道。

上交所相关负责人表示，科创板将继续强化对颠覆性技术和“硬科技”企业的包容性支持，推动新材料产业实现技术、工艺、产能的多点升级，在高端功能与智能材料、先进结构与复合材料等前沿领域取得新突破，继续为中国制造迈向高端提供坚实支撑。