公告摘要：公司发布2024 年半年报，报告期实现营收5.32 亿元，同比下降17.28%，归母净利润-0.57 亿元，同比下降260.44%，扣非后归母净利润-0.8 亿元，同比下降379.69%。

收入环比提升，高基数及研发投入影响短期业绩。公司24Q2 营收2.78 亿元，同比下降20.37%，环比增长9.3%。2024H1 收入下滑主要由于2023Q1 起，下游部分客户受国际贸易经济环境以及全球半导体供应形势影响，对上游产能供应不确定性担忧加剧，加大提货力度，导致2023H1 营收波动性提高。随着公司与产业链上下游建立更加稳定的长期订单机制，通过持续、稳定的交付保障客户信心，2024 年起异常波动已逐步消除，上半年收入环比2023 年下半年增长35.06%。分业务来看，以太网交换芯片收入4.3 亿元，占收入比重提升至81%，毛利率30.92%，较2023 年提高2.15pct，以太网交换芯片模组收入0.6 亿元，毛利率67.69%，较2023 年提高4.73pct，以太网交换机收入0.41 亿元，毛利率59.61%，较2023 年提高4.43pct。各业务盈利能力提升带动综合毛利率达到37.46%，较2023 年提高6.01pct。期间费用率51.7%，同比提高24.56pct，主要由于新产品研发投入加大及研发团队扩充，销售/管理/研发费用率分别为3.9%/5.48%/42.11%，同比+1.53/2.14/22.08pct。

AI 驱动交换芯片高速率迭代，国产化空间广阔。大规模AI 算力组网需求带动交换带宽升级周期缩短，AI 以太网技术通过动态路由、智能调度和高级拥塞控制等创新，包括引入400G 及800G 高带宽网络和RoCEv2 技术，满足AI 应用对高带宽、低延迟和高可靠性要求，推动AI 模型快速训练和推理，有望凭借性价比及生态优势提升在AI 网络中的占比，根据IDC，2023-2028 年生成式AI 数据中心以太网交换机市场规模预计由6.4 亿美元增长到90.7 亿美元，CAGR 达70%。国内大模型推理成本优化或推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI 算力需求旺盛，400G 及以上速率交换机有望加速放量，提升高端交换芯片需求。交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell 等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市场规模扩大及自主可控需求提升，交换芯片国产替代趋势有望加快。

高端系列送样测试，产品矩阵持续丰富。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，客户覆盖新华三、锐捷网络等本土领先交换机厂商，与国内外供应商、直接/终端客户、标准组织等开展研发合作，2024H1 研发投入2.24 亿元，同比增长73.92%。公司高端产品面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G，12.8T 及25.6T 高端旗舰交换芯片已于2023 年底送样测试，有望2024 年小批量发货，进一步提升公司产品ASP 及高端领域竞争力。公司目前7 大核心交换芯片系列主要覆盖占据市场主力需求的接入、汇聚和小核心细分，计划后续在补充高端产品同时补齐现有产品线的产品规格，覆盖更多细分需求，从而为客户提供更全面的产品选择，增强合作粘性。

投资建议：盛科通信是国产交换芯片龙头，持续加大研发投入丰富产品矩阵，发布Arctic 系列交换容量最高达25.6Tbps，提升产品ASP 与高端领域竞争力，受益AI 算力高增长及国产化趋势，具有较大成长空间。我们预计公司2024-2026 年收入为13.39 亿/18.53 亿/22.71 亿元，净利润为-0.08 亿/0.51 亿/1.03 亿元，EPS分别为-0.02 元/0.12 元/0.25 元，维持 “买入”评级。

风险提示：AI 发展不及预期风险；产品研发不及预期风险；技术泄密风险；海外贸易争端风险；财务持续亏损风险；研报信息更新不及时风险。