事件。4 月24 日，公司发布2023 年报及2024 年一季报。2023 年公司实现营业收入10.37 亿元，同比增长35.17%；实现归母净利润-1953.08 万元，同比增长33.62%。2024 年一季度，公司实现营业收入2.54 亿元，同比下降13.61%；实现归母净利润-606.88 万元，同比下降-138.73%。

全年净利润亏损持续收窄，高研发投入支撑云计算产业发展。2023 年初，集成电路市场整体需求疲软，同时受上游原材料供应缩窄影响，下游对供应商信心下降，增大提前提货力度，使得公司上半年营收数据波动性抬高，而随着公司与上下游建立长期稳定的供销关系，异常波动逐步消除，2023 年期末公司业绩小幅下降。整体而言，公司归母净利润亏损幅度有所收窄，主要系产品体系稳定发展并形成规模效应，期间费用有所下降影响，公司盈利能力有所增强。2023 年公司实现营业收入10.37 亿元，同比增长35.17%；实现归母净利润-0.20 亿元，同比增长33.62%。2024 年初，主要受2023 年初基数效应影响，公司营收同比有所下降，归母净利润主要受研发投入增大来应对国产化趋势、满足客户需求影响。2024 年一季度，公司实现营业收入2.54亿元，同比下降13.61%；实现归母净利润-0.06 亿元，同比下降-138.73%，环比增长90.37%。2023 年，公司维持较高的研发费用率进行技术积累和产品创新，发生研发费用3.14 亿元，同比增长19.00%，持续加大高端领域芯片的研发投入。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，同时募投项目之一的路由交换融合网络芯片研发项目也按计划稳步推进中。公司将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业发展。

注重多应用场景构建，丰富以太网交换芯片产品矩阵。公司聚焦以太网交换芯片业务，不仅提供定制化开发服务，还研发少量以太网交换机，以探索多种网络应用场景。2023 年，以太网交换芯片及模组定位中高端产品线，覆盖100Gbps~2.4Tbps 交换容量及100M~400G 端口速率，适用于企业、运营商、数据中心及工业网络。其中，面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。以太网交换机主要基于自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN 等创新理念，产品现已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN 领域建立了应用样板，实现了现网应用。我们认为，随着数字经济的持续发展，公司坚持研发投入积累技术和创新产品，公司业绩有望持续向好。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为0.06/0.25/0.76 亿元，当前股价对应PB 分别为6.4/6.3/6.1 倍，公司作为国内交换机芯片龙头企业，鉴于公司交换芯片技术能力快速转化为收入，国产化进程加快，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：技术水平和行业龙头存在差距的风险；新产品研发不及预期风险；供应商集中度较高的风险；宏观经济和行业波动的风险。