投资要点

事件：2024 年第一季度，公司实现营业收入1.97 亿元，同比下滑15.73%，归母净利润3098.11 万元，同比下滑38.72%，扣非归母净利润2879.59 万元，同比下滑40.14%。

受累于下游PCB 行业低景气度，业绩短期承压自2022 年三季度开始，由于PCB 需求景气度持续低迷，公司PCB 相关的电镀、沉铜等设备需求有所承压，因此，即使复合铜箔设备的订单较为理想，公司的收入及利润并未迈上一个新的台阶，尤其是在去年四季度和今年一季度，公司收入及利润甚至出现一定幅度的下滑。

高研发投入助力高端板卡设备突破，PCB 设备业务迎来新一轮成长当下，公司PCB 设备业务正迎来两个重要拐点：（1）为了规避贸易摩擦，内资PCB 企业或主动或被动，过去两年相继开始在泰国等东南亚地区进行新产线建设，随着土建完成、厂房封顶，有望陆续进入设备采购及安装调试阶段，东威科技作为国内PCB 电镀、沉铜专用设备的绝对龙头，有望成为内资PCB 企业设备供应商的首选；（2）公司历来注重电镀相关的新技术研发，2023 年更是逆势高研发投入，全年研发费用8012.83 万元，占营业收入的8.81%，相较2022 年提升0.94 pct.，将研发投向高端领域正是符合国内PCB 行业的成长路径：当前，虽然中国PCB 产值占全球的比重已超过50%，但主要以单双面板、多层板以及低阶HDI 为主，高阶HDI、类载板、载板、高频高速板等高端板卡市场仍被日韩以及中国台湾企业垄断，内资企业正积极寻求突破，尤其是在AI 服务器、汽车等下游对高端PCB 市场成长明显助推下，未来对高端PCB 技术的攻坚以及后续的投资将成为内资企业的重点工作，东威科技的前瞻性卡位布局，将助力公司率先受益。整体而言，公司PCB 业务正迎来新一轮成长的拐点。

铜价上涨或加速复合铜箔验证及渗透，公司有望开启新一轮订单放量近期铜价上涨，一定程度带动了电解铜箔价格上行，在此背景下，复合铜箔除了性能优势维持之外，价格方面的劣势有望逐渐被抹平甚至迎来反转，验证进度以及后续的商用渗透速度有望加快，公司是当前唯一实现复合铜箔设备规模量产及交付的企业，有望迎来新一轮订单放量。

投资建议：预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.98 亿、3.03 亿和4.05 亿元，当前股价对应PE 为45.98、29.98 和22.45 倍，维持买入评级。

风险提示：（1）内资PCB 东南亚投产进度放缓；（2）高端PCB 设备订单节奏不及预期；（3）复合铜箔渗透进度不及预期。