苏州锴威特半导体股份有限公司
2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)为践行“以投资者为本”
的上市公司高质量发展理念,维护全体股东利益,促进公司可持续发展,基于对公司发展前景的信心和对公司长期投资价值的认可,制定了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》。具体内容详见公司于2024年4月12日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年度“提质增效重回报”行动方案》。现将2024年上半年公司行动方案进展及成效情况报告如下:
一、聚焦夯实主业,推动高质量发展
报告期内,半导体产业整体复苏周期长于预期,回暖速度呈现明显分化。受数字经济、AI 及新质生产力发展的推动,与数字芯片相关的晶圆代工及封测已呈恢复态势,但功率及模拟类仍不达预期。当前,功率半导体行业仍处供过于求阶段,国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧的不利局面,产品价格持续下滑,短期看价格未出现全面上涨信号,同时叠加行业竞争同步加剧,受成本增加等因素影响,公司业绩恢复不及预期。公司始终坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,坚持把夯实主业作为应对风险、高质量发展的重要保障,深度挖掘客户需求,全力以赴开拓市场,打造优质产品,深化客户精细化运营,针对客户不同需求痛点,及时根据政策和市场导向优化调整营销策略,深耕下游消费电子、工业控制及高可靠市场并持续拓宽细分应用领域,以公司高质量发展更好的回报投资者。
公司作为典型的研发与技术创新驱动企业,持续加大对产品及核心技术的研发投入,根据市场发展趋势、下游客户需求,不断拓宽产品系列,强化自主研发产品竞争力,报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。PWM 控制 IC 方面:
公司持续丰富产品线,完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化,推出了输入电压高达 100V 以上同步 Buck 控制器、同步 Boost控制器等新品。为提高电源系统效率,推出了可支持反激、QR、LLC 等拓扑的同步整流驱动 IC,工作频率可高达 1MHz,工作电压可达 300V。功率驱动 IC 方面:公司推出 80V 3A 集成 MOSFET 的单芯片 H 桥驱动芯片,同时可支持 100%占空比工作中,进一步提升系统的安全及可靠性;公司推出 180V GaN 专用半桥驱动芯片,工作频率高达 1MHz 以上。在功率 MOSFET 方面,报告期内公司开发完善了沟槽 MOSFET 及高压超结的工艺平台优化和产品布局,开发了 100VSGT 工艺平台及 12 寸 20V-40V 的沟槽工艺平台,完成了 650V 100A 大电流的超结产品开发。SiC MOSFET 方面:公司加大 SiC MOSFET 加工的产能布局及工艺平台的开发,报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了 1200V、1700V、2600V、
3300V SiC MOSFET 的生产工艺平台,其中 1200V SiC MOSFET 工艺平台已成
功进入中试阶段,新推出 2600V 和 3300V SiC MOSFET 产品,目前产品正在客户验证中。
报告期内研发人员人数增至73人,占公司总人数的比例为41.71%,研发技术团队规模持续扩大,人员素质不断提升。
公司充分重视对研发成果进行知识产权申请和保护。本期新获授权专利21项(其中发明专利19项、实用新型专利2项),集成电路布图设计专有权11项;
截至2024年06月30日,公司已获授权专利109项(其中发明专利66项、实用新型专利43项),集成电路布图设计专有权87项。
公司将继续强化公司的经营管理,注重人才培养与优化研发环境,不断完善人才培养体系,强化芯片的前端设计技术内生增长,促进企业价值回归。
二、坚持规范运作,不断强化合规意识
公司持续关注证券市场法治化的发展动态,结合公司实际情况,对管理制度进行了全面审查和梳理,修订完善了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《独立董事工作制度》等20余项治理制度。公司立足企业发展需求,不断完善公司治理结构,提升履职效能,形成了以股东大会、董事会、监事会及经营管理层为主体结构的决策与经营体系,打造了权责分明的治理体系,公司规范运作水平和风险防范意识不断提升。后续公司将根据新《公司法》和监管规则要求,及时修订公司相关制度。报告期内,公司与大股东、董监高等“关键少数”保持密切沟通。公司证券部向大股东、董监高传递《科创板监管直通车》《证券法》等最新的证券法律法规、
规章制度、监管信息,及时传递分享政策动态。后续公司将持续加强董事、监事、高级管理人员的培训工作,利用监管部门、各级上市公司协会等开设的课程,加强政策宣导,提升履职技能,理解监管动态,不断强化合规知识储备,以推动董事、监事、高级管理人员形成自觉保护社会公众股东权益的思想意识,强化“关键少数”责任。
三、加强投资者沟通,注重信息披露质量
公司恪守真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则,致力于通过与投资者建立多元化沟通方式,确保所有股东特别是中小股东公平、及时获得公司信息,努力提高投资者关系管理水平,积极而有效地向资本市场传递公司价值,确保广大投资者的合法权益得到切实保障。
报告期内,公司充分利用上证 e 互动、投资者热线、电子邮箱、业绩说明会等多种形式与投资者保持沟通,不断改进完善与投资者的沟通交流机制,在保证信息公平的前提下,回答投资者对公司关注的问题,使投资者全面及时地了解公司企业文化、发展战略、经营状况等情况。
报告期内,公司常态化召开业绩说明会,在完成2023年度报告和2024年度
第一季度报告披露完成后,及时召开业绩说明会,与投资者就公司经营情况、财
务状况、发展战略等方面进行了充分沟通,为股东提供准确的投资决策依据。
报告期内,公司持续优化传播渠道,通过官网、微信公众号等媒体平台,采用图文形式,发布公司近况、产品动态等信息,进一步提高公司资讯的传播效率和质量,使投资者能够及时、全面地了解公司的经营情况、研发情况、产品情况等。
报告期内,公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求,开展信息披露工作,确保真实、准确、完整、及时、公平的披露公司相关信息。后续公司将继续根据最新的监管指引,不断优化信息披露流程,努力提高信息披露质量,增进投资者了解和认同,切实履行上市公司信息披露义务,切实保护投资者特别是社会公众投资者的合法权益。
四、以投资者为本,提高投资者回报
公司高度重视与股东共享企业发展成果,积极落实“以投资者为本”的上市公司高质量发展理念,实现公司与股东双赢,努力在保证主营业务发展合理需求的前提下,满足广大投资者特别是中小投资者的合理投资回报。
报告期内,公司已于2024年6月24日顺利实施完成2023年度权益分派,每股派发现金红利0.17元人民币(含税),合计派发现金红利12526315.87元,占2023年度合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润合计数比例约70.39%。
为回报广大投资者对公司的信任,稳定投资者信心,提振市场情绪,切实保护投资者利益,公司拟实施2024年度中期分红,拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。截至目前,公司总股本73684211股,以此计算合计拟派发现金红利7368421.10元(含税)。公司2024年半年度利润分配预案将在公司股东大会审议通过后执行。
后续公司将继续按照《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》和
《公司章程》的相关规定,结合实际经营业绩、盈利水平,并在兼顾投资者的合理回报和公司长远发展的前提下,推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制,并积极探索制定股份回购方案,为稳市场、强信心积极贡献力量。
五、其他相关说明
公司将继续以“提质增效重回报”为核心,在积极履行本行动方案的基础上,持续评估实施本方案的相关举措,在公司治理实践中,进一步突出“以投资者为本”的价值导向,努力通过改善经营业绩,规范公司运作,切实履行上市公司的责任和义务,努力回馈广大投资者的信任,维护公司市场形象,促进公司稳健、高质量发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2024年8月31日