证券代码：688691证券简称：灿芯股份公告编号：2025-001

灿芯半导体（上海）股份有限公司

2024年年度业绩预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2024年1月1日至2024年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润

5700.00万元到6500.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将

减少10547.15万元到11347.15万元，同比减少61.87%到66.56%。

2、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4100.00万元

到4700.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少9904.57万元到10504.57万元，同比减少67.82%到71.93%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务状况

（一）利润总额：18268.20万元。归属于母公司所有者的净利润：

17047.15万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：

14604.57万元。

（二）每股收益：1.89元。

三、本期业绩变化的主要原因公司持续专注于为客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，

受下游客户终端市场需求变动及项目执行情况等因素影响，公司2024年度营业收入有所下降，在公司主营业务毛利率基本稳定的情况下，对本年度利润产生一定影响。具体而言，在芯片设计业务方面，受本年度芯片设计项目体量整体而言较上一年度有所下降等因素影响，公司芯片设计业务收入规模有所下降。尽管如此，公司本年度芯片设计业务整体发展情况良好，完成流片验证的项目数量为190个，较上一年度增长超过30%，有望对公司2025年度的芯片量产业务收入产生积极影响。在芯片量产业务方面，主要因某客户终端市场需求变动影响，公司芯片量产业务收入规模有所下降。目前该客户的终端市场需求有所回暖，其对公司的采购亦逐步恢复。

此外，基于长远发展考虑，公司在2024年度加大了对研发的投入力度，研发团队规模及研发费用较上一年度均有所增长。作为一家芯片设计服务企业，公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，公司拥有的研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发团队也是公司保持市场竞

争力的关键因素之一。 公司 2024 年度持续在高速接口 IP、高性能模拟 IP及系统级芯片平台研发方面进行投入。在 IP 研发方面，公司的 Serdes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、EMMC、TCAM、ADC、PLL 等多个 IP

陆续在性能、功耗、面积等方面得到优化以及在新工艺平台上进行测试验证；在系统级平台研发方面，公司的车规平台及自动测试平台也陆续进入验证及逐步应用阶段。

综上所述，2024年度，公司受营业收入有所下降以及研发费用增长等因素影响，归属于上市公司股东的净利润有所下降。

经过多年的发展及持续的研发投入，公司在芯片定制服务领域积累了丰富经验及较强的技术优势，目前已在汽车电子、端侧 AI、边缘计算、物联网等多个关键应用领域进行布局。在汽车电子领域，公司于2024年

8 月通过 ISO 26262 功能安全管理体系验证，标志公司按照 ISO

26262:2018汽车功能安全要求，建立了车规级集成电路的硬件设计、软

件开发与项目管理的流程体系，同时公司基于 40nm EFlash 的车规双核锁步 MCU 平台将于 2025 年度进行流片验证，未来可在车身域控、车身控制、远程通信终端、电池管理等多个场景为下游客户提供定制解决方案。

在端侧 AI、边缘计算领域，ASIC（专用集成电路）在执行特定任务时的性能、能耗等方面均有明显优势，适用于人工智能应用的推理场景，在端侧 AI、边缘计算等领域具有广阔的市场需求，公司具有多年的定制芯片设计经验，并在自然语言处理、边缘计算视觉等方面已有成功设计案例及技术积累。

2025年度，公司将秉持“诚信、责任、包容、创新、服务”的企业文化，专注主业、稳健经营，注重对广大投资者尤其是中小投资者利益的保护，并结合法律法规及规范性文件的要求和公司实际情况，进一步完善公司在市值管理等方面的制度，加强与投资者沟通，持续提升公司投资价值和股东回报能力。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。

公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会

2025年1月24日