证券代码：688661证券简称：和林微纳编号：2025-008

苏州和林微纳科技股份有限公司

2025年第一季度业绩预增预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2025年1月1日至2025年3月31日。

(二)业绩预告情况

（1）经财务部门初步测算，预计2025年第一季度实现营业收入为2.05亿元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1.08亿元左右，同比增加

112%左右。

（2）预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为2700万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3241万元左右，实现扭亏为盈。

（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3116万元左右，实现扭亏为盈。

(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务情况

（一）营业收入：0.97亿元。利润总额：-805.87万元。归属于母公司所有

者的净利润：-541.80万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：

-616.15万元。

（二）每股收益：-0.06元。三、本期业绩变化的主要原因报告期，公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期，公司销售额实现同比高增长，受益于 5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。

报告期内，公司营收及利润大幅上升，主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升，以及销售规模扩大带来的成本优势，本报告期毛利及毛利率均有提升。

报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，AI 芯片测试探针和 socket继续放量，实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流 KGD 测试socket有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道 CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多 site测试、

车规级 2D MEMS 探针卡完成三温测试验收、高针数 MEMS 探针卡通过高低温、载

流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm 弹簧探针成功量产用于 Wafer 测试，开始小批量出货；在后道 FT端：公司研发团队相继推出多种Socket，如：导电胶测试座（Rubber Socket）、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的

2025年第一季度报告为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。特此公告。

苏州和林微纳科技股份有限公司董事会

2025年4月1日