证券代码：688630证券简称：芯碁微装公告编号：2025-004

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

2024年度业绩快报公告

本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2024年度主要财务数据和指标

单位：元、股、元/股增减变动幅项目本报告期上年同期度（％）

营业总收入953942795.24828855419.0715.09

营业利润174680135.56194736209.21-10.30

利润总额176008666.72195031272.32-9.75归属于母公司所有者

164897334.86179305770.17-8.04

的净利润归属于母公司所有者

的扣除非经常性损益155540902.06157908109.95-1.50的净利润

基本每股收益（元）1.251.43-12.59

加权平均净资产收益下降4.38个

7.79%12.17%

率百分点增减变动幅本报告期末本报告期初度（％）

1总资产2787464431.222480473001.9712.38

归属于母公司的所有

2066803653.222031690393.131.73

者权益

股本1317407161314190860.24归属于母公司所有者

15.6915.461.49

的每股净资产（元）

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公

司2024年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司实现营业收入95394.28万元，同比增长15.09%；

实现归属于母公司所有者的净利润16489.73万元，同比下降8.04%；

实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15554.09万元，同比下降1.50%；基本每股收益为1.25元每股，同比下降

12.59%；报告期末，公司总资产278746.44万元，较期初增长12.38%；

归属于母公司的所有者权益为206680.37万元，较期初增长1.73%。

2024 年度公司展现出了强劲的经营势头，在 PCB 及泛半导体领

域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。报告期内，公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进 PCB设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。

2营收方面，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板

块 PCB 业务与泛半导体业务协同发力。2024 年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致2024年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。报告期内，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，报告期内公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。

三、风险提示公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2025年2月28日

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