事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收7.18 亿元，同比+37.05%；实现归母净利润1.55 亿元，同比+30.94%；实现扣非净利润1.48 亿元，同比+51.75%。其中，公司2024 年Q3 实现营收2.68 亿元，同比+30.87%，环比+6.80%；实现归母净利润0.54 亿元，同比+18.85%，环比-10.75%；实现扣非净利润0.49 亿元，同比+65.18%，环比-20.32%。

24Q1-Q3 业绩延续增长，中高阶设备需求提升： 2024 年前三季度，公司持续开拓市场，积极布局中高端产品，销量增加，业绩保持增长。盈利能力方面，2024 年前三季度毛利率为40.99%，同比-0.51pct；净利率为21.60%，同比-1.01pcts，净利率下降主因系24 年前三季度公司营业外收入大幅减少。

费用方面， 2024 年前三季度销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为4.49%/4.65%/10.41%/-2.34% ， 同比变动分别为+1.43/+0.39/-1.38/-0.76pcts，销售费用率及绝对值增长主因系公司加大海外市场开拓导致代理服务费用增加。

PCB业务向中高端渗透，协同海外订单增长拉升收入：AI 的爆发式增长，伴随5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了市场对中高端PCB 产品的需求。为此，公司从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。同时全球PCB 厂商纷纷赴东南亚建厂，叠加 PCB 技术升级，高端HDI、 SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业加大资本开支有望带动公司业绩持续向上。公司海外市场拓展速度较快，出口订单表现良好。公司今年PCB 业务营收占比预计在70%左右，占比较高，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，未来公司PCB 中高阶产品的市场占比将会逐渐提升，叠加海外订单增幅较大，有望持续推动公司收入增长。

泛半导体业务多点开花，先进封装市场前景广阔：在泛半导体领域，细分多赛道增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。公司的直写光刻设备主要应用于载板、先进封装、新型显示等。载板方面，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm 解析能力的IC Substrate，目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利，公司载板业务维持增长。新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，公司已成功切入头部客户京东方供应链，屏幕传感器RTR 设备已发货至京东方，LCD 制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷的优势外，在再布线、互联、智能纠偏等方面同样具备优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC 先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。

维持“增持”评级：公司作为国内直写光刻设备领先厂商，产品矩阵不断拓宽，有望充分受益于PCB 设备向中高端渗透趋势，国内迭代升级需求叠加海外市场的增量，同时公司泛半导体业务的先进封装领域市场前景良好，未来公司业绩有望延续增长态势。我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为2.71 亿元、3.51 亿元、4.98 亿元，EPS 分别为2.06 元、2.67 元、3.79 元，对应PE 分别为32X、25X、18X。

风险提示：PCB 下游市场需求不及预期；海外市场拓展不及预期；汇率变动风险；行业竞争加剧风险。