投资要点：

公司公布2024 年第三季度业绩，2024Q3 实现营收2.68 亿元，同比+30.9%；归母净利润0.54 亿元，同比+18.9%；扣非净利润0.49 亿元，同比+77.1%。前三季度累计营收7.18 亿元，同比+37.05%；归母净利润1.55 亿元，同比+30.94%；扣非净利润1.48 亿元，同比+54.94%，业绩符合预期。

归母净利润波动主要为政府补助影响，扣非增速稳健。归母净利润增速慢于扣非增速，主要原因为2023 年Q3 政府补助1844 万元，2024 年政府补助509 万元。2024Q3 归母净利率20.26%，同比-2.05pct，环比-3.98pct；扣非归母净利率18.33%，同比+4.78pct。

毛利率基本稳定，费用端控制良好。2024Q3 毛利率39.51%，同比+1.68pct；前三季度毛利率40.99%，同比-1.84pct。2024Q3 期间费用率17.55%，同比-3.81pct。其中：1）销售费用率6.10%（同比-1.80pct）；2）管理费用率4.68%（同比+0.68pct）；3）研发费用率9.62%（同比-1.55pct）；4）财务费用率-2.85%（同比-1.14pct）。2024 年前三季度期间费用率17.21%，同比-4.51pct。

存货较为饱满，在手订单充裕，业务持续发展。2024Q3 存货5.13 亿元，较2023 年末增加2.04 亿元。PCB 产业升级&出口双轮驱动，高端化+国际化趋势下凸显α属性。1）下游电子产品的轻薄化、高性能发展推动PCB 产品向高密度、高集成等方向靠拢，公司产品具备优势，有望受益。公司LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点，在中高端PCB 制造中具有明显优势，未来公司将不断提高PCB 中高阶产品的市场占比，业绩增长优于行业整体，彰显强α属性。2）海外拓展速度较快。公司加强大东南亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记，泰国市场、日本、中国台湾地区订单表现良好。

泛半导体领域多产品并举，先进封装设备进展顺利。1）公司IC 载板已储备3-4μm 解析能力；2）先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势，PLP 板级封装设备也有布局；3）引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户；4）掩膜版制版领域，首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证；5）新型显示机型也积极切入客户供应链。2024 年以来，公司在先进封装领域多点开花，2 月向大陆先进封装客户交付WLP2000 直写光刻设备的连续重复订单；3 月推出WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机；8 月MLF 系列直写光刻设备首次出口至日本。

维持盈利预测，维持“增持”评级。维持盈利预测，我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别2.67/3.82/5.16 亿元，当前股价（2024/10/25）对应PE 分别为32/22/17 倍，维持“增持”评级。

风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险