事项：

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。

平安观点：

PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营收7.18 亿元（ +37.05%YoY ） ； 归母净利润1.55 亿元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致。Q3 单季度， 公司实现营收2.68 亿元（ +30.87%YoY ，+6.80%QoQ ） ， 实现归母净利润0.54 亿元（ +18.85%YoY ， -10.75%QoQ ） ， 实现扣非归母净利润0.49 亿元（+77.07%YoY，-20.32%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为39.51% （ +1.68pct YoY ， -0.81pct QoQ ） 和20.26% （ -2.04pctYoY，-3.98pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为17.21%（-4.51pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.49%（-2.76pct YoY）、4.65%（+0.39pctYoY）、-2.34%（-0.76pct YoY）和10.41%（-1.38pct YoY）。

AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上优势明显，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。新型显示方面， 公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设 备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。

投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。

风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。