芯碁微装发布2024 年三季度报告。公司24Q1-Q3 实现营收7.18 亿，yoy+37.05%；实现归母净利1.55 亿元，yoy+30.94%，扣非净利1.48 亿元，yoy+51.75%。单季度来看，24Q3 实现营收2.68 亿，yoy+30.87%，qoq+6.80%；归母净利0.54 亿元，yoy+18.85%，qoq-10.75%；扣非净利0.49 亿元，yoy+77.07%，qoq-20.32%。24Q1-Q3 营收业绩增长主要系公司积极布局中高端产品，在高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸，产品矩阵逐步丰富。公司Q3 归母净利润环比下降主要系销售费用增多，Q3 产生销售费用1638 万元，相较于24Q2 增加1762 万元。

订单排产饱和，海外订单增长趋势明显。公司生产端从四月份开始已达满产状态，同比来看，今年订单预期优于去年，同时下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定。叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。截至24Q3，公司存货为5.13 亿元，相较于24Q2 末提升0.33 亿元，下游需求旺盛，公司备货积极，且不断扩大产能，二期园区产能约为一期的2-3 倍，预计今年年底完成基建工程，25年年中实现释放产能，以满足客户订单需求。

PCB 高端设备占比提升，泛半导体多领域助力长期成长。公司PCB 设备下游应用聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板，高端产品占比不断提升。1）线路层曝光：多系列产品覆盖下游不同类型中高端PCB 生产需求；2）阻焊层曝光：钻孔系列新品MCD75T 提高了微孔与线路的位置精度。载板方面，公司已储备3-4μm 解析能力的IC Substrate；先进封装方面，直写光刻设备提升设备产能效率，满足在更高算力大面积芯片上的曝光环节适配更高的产能效率和成品率，公司键合设备可实现热压键合，预计24H2 实现出货；新型显示方面，公司以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链；引线框架领域，公司已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户；掩膜版制版领域，LDW系列90nm 制程节点掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。

盈利预测及投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年实现营收11.8/16.3/21.2 亿元， yoy+42.4%/38.4%/29.7% ， 实现归母净利润2.8/4.1/5.4 亿元，yoy+53.4%/50.1%/30.9%。看好公司PCB 业务市占率持续提升及泛半导体领域市场开拓进展高速，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。