事件：公司发布2024 年中报，2024 年上半年，公司实现营业收入4.49 亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01 亿元同比增长38.56%；扣非后归母净利润0.99 亿元，同比增长45.84%。

业绩表现亮眼，期间费用率下降

（1）经营情况：分季度看，2024 单Q2，公司实现营业收入2.51 亿元，同比增长55.37%；单Q2 实现归母净利润0.61 亿元，同比增长55.58%。主要原因是公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加。

（2）盈利能力：2024 上半年，公司销售毛利率和销售净利率分别为41.88%、22.40%，同比分别-4.17pct、-0.41pct，毛利率同比下降，主要受会计政策变更影响。公司在微纳直写光刻领域竞争力强，通过持续研发构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。公司竞争力强，同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展，公司盈利能力有望维稳。

（3）期间费用：2024 上半年，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为3.53%、4.63%、-2.04%、10.89%，同比分别-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司费用管控强化，期间费用率整体下降。

PCB 和泛半导体齐发展，直写光刻应用持续拓展。

（1）PCB 业务：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 需求向好。公司从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产；②出口：

公司加大东南亚地区市场布局。公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。

（2）泛半导体：直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。

直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚，通过持续研发，构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河，随着国内中高端PCB 需求的增长及国产化率需求提升，以及公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局，成长空间进一步打开。

盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB 直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026 年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97 亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65 亿元，对应PE 分别为27.0、20.0、14.9 倍，维持“增持”评级。

风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。