投资要点：

事件：

公司公告24H1 实现营收4.49 亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01 亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99 亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51 亿（预告中值2.45 亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61 亿元（（预告中值0.61 亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62 亿元（（ 预告中值0.60 亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！

PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率PCB 业务）：24H1 PCB 行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB 企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1 公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地。泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC 载板市场表现良好，同比增速较快。IC 载板4um 线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1 新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR 设备已发货，LCD 制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。会计政策变更影响24H1 毛利率约4.4pct）报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1 质保费用约为1989 万元，据测算碁导致24H1 毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。

技术创新驱动成长，24H1 技术/产品/区域突破硕果磊磊24H1 除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至3-4um 解析能力，5 月推出IC 载板解决方案新品。4 月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8 月19 日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB 方面，AI 驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028 年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping 和TSV 制程中公司LDI 设备大有可为，LDI 设备将在未来3 年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。

盈利预测与投资建议

我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026 年营收收入为11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。

风险提示

下游扩产不及预期、设备研发 不及预期、应用领域开拓不及预期