芯碁微装发布2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告。公司预计2024H1实现营业收入4.35 亿元至4.51 亿元，同比增长36.50%至41.50%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为0.99 亿元至1.03 亿元，同比增加36.06%至41.06%，预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为0.95 亿元至0.99 亿元，同比增加41.35%至46.35%。从单季度来看，24Q2单季预计实现营收中值为2.45 亿元，yoy+51.35%，qoq+23.64%，实现归母净利润中值0.61 亿元，yoy+55.59%，qoq+53.26%，实现扣非归母净利润中值0.60 亿元，yoy+55.17%，qoq+64.19%。公司24H1 业绩超预期主要系公司在高端PCB 产品市场份额占比不断提升及NEX 系列直写光刻设备扩产，同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸，产品矩阵逐步丰富。

产品升级+全球化布局双轮驱动，PCB 业务阿尔法显著。受益于大算力时代，PCB 行业稼动率回升，下游客户对高阶板需求增速较快。公司紧握行业升级及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产。出口链方面，公司已提前部署了全球化海外策略，加大了东南亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力，今年在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场预计有较大进展。公司预计，全年来看，PCB 业务占比预计在70%左右。

泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。载板方面，公司MAS4 设备已经实现4 微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前已发至客户端验证，载板设备需求持续平稳增长。先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中的再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面均具备优势，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单，增速较高。新型显示方面，公司以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链；引线框架领域，公司利用在WLP、PLP 等半导体封装领域内客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代；新能源光伏方面，公司在HJT/Topcon/XBC 等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。

同时公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，以支撑泛半导体业务未来增长。

订单排产饱和，海外订单增长趋势明显。公司生产端从三月份开始已达满产状态，目前订单排产饱和，PCB 订单交付计划已排至2-3 个月之后，同比来看，今年订单预期优于去年，同时下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显，目前公司在泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好。

盈利预测及投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年实现营收11.8/16.3/21.2 亿元， yoy+42.4%/38.4%/29.7% ， 实现归母净利润2.8/4.1/5.4 亿元，yoy+53.4%/50.5%/30.8%。看好公司PCB 业务市占率持续提升及泛半导体领域市场开拓进展高速，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。