事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司营收8.29 亿元，同比+27.07%；归母净利润1.79 亿元，同比+31.28%；扣非净利润1.58 亿元，同比+35.70%。公司2024 年Q1 营收1.98 亿元，同比+26.26%， 环比-35.07%； 归母净利润0.40 亿元，同比+18.66%， 环比-34.68%；实现扣非净利润0.37 亿元，同比+33.16%，环比-41.20%。

推进产品体系升级，业绩增长态势明显：2023 年，受益于PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，使得产品市场渗透率的快速增长，并使得公司营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%。2023 年公司毛利率为42.62%，同比-0.55pct；净利率为21.63%，同比+0.69pct，毛利率下降的原因主要系公司产品标准化提升，直接材料成本占比增加及市场降库存，部分载板设备价格下降。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.78%/4.14%/11.41%/-2.27% ， 同比变动分别为+1.06/0.05/-1.58/-1.13pcts，销售费用增长主要系公司加大市场开拓力度，销售人员和市场推广投入增加所致。2024 年Q1，公司营收、盈利同比均实现了稳健增长。目前来看，公司今年二季度订单较饱满，无论是国内客户还是海外客户，今年的订单预期皆优于去年，受下游客户需求牵引，订单增长趋势较为确定。

泛半导体领域多点开花，在手订单较为饱满：公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，在手订单保持较快增长。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4 设备已经实现4 微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平；2）先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面有充分优势；3）掩膜版制版方面，LDW 系列满足90 纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023 年首发，技术参数行业领先；4）新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；5）新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC 等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023 年公司实现泛半导体业务收入1.88 亿元，同比大幅增长近　　97%；24 年Q1 公司泛半导体收入占比接近20%。24 年Q2 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付排期到24 年6 月份，交付压力较大。从整体来看，伴随着半导体新品的推出，公司未来几年泛半导体收入有望逐步提升。

PCB 主业获益显著，高端化+国际化+大客户战略彰显成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。为此，公司坚持以下战略：产品布局方面，公司积极把握下游PCB 制造业的发展趋势，聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板等高端线路板，不断提升PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022 年已有设备销往日本、越南市场，2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势强劲，出口订单表现良好。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，2023 年5 月公司与日本VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T 双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023 年10 月公司与高端PCB 解决方案商深联电路达成3.1 亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作。

下调24-25 年盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于PCB 中高端设备需求提升，展望明年泛半导体业务亦可望保持高增长，另有新能源光伏业务及海外业务作为业绩增量。考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，故下调24-25 年盈利预测。同时，考虑到公司PCB 海外市场增量支持及泛半导体业务增长强劲，有望打开公司业绩长期增长空间，故上调至“买入”评级。我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为2.71 亿元、3.51 亿元、4.98 亿元，EPS 分别为2.06 元、2.67 元、3.79 元，对应PE 分别为29X、23X、16X。

风险提示：客户集中度较高风险，新技术渗透不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。