投资要点

多项业务进展顺利，利润持续提升

2023 年公司实现营收8.29 亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79 亿元，同比增长31.28%。24Q1 公司实现营收1.98 亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40 亿元，同比增长18.66%。公司在直写光刻领域积累深厚，同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸，成长空间不断打开，业绩有望持续快速增长。

PCB 业务持续增长，全球化布局持续推进

23 年公司PCB 业务实现营收5.90 亿元，同比增长11.94%。近年来，行业内PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司 已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，23 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。同时，公司积极筹划设立泰国子公司，有望全面提升国际竞争力，为后续业绩增长提供充足动力。

泛半导体业务近翻倍增长，先进封装设备进展顺利23 年公司泛半导体业务实现营收1.88 亿元，同比增长96.91%，实现了接近翻倍的增长。

载板方面，公司 MAS4 设备已经实现 4 微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证。

先进封装方面，公司在晶圆级与面板级设备均有布局。公司的直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面均具备优势，目前已与知名客户华天科技、 绍兴长电等展开合作，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

根据 Yole 和集微咨询统计，2022-2026 年，全球封测产业规模将从 815 亿美元增长至 961 亿美元，CAGR 达 到 4.2%。伴随后续先进封装行业持续扩张，公司泛半导体业务有望得到持续增长。

盈利预测与估值

我们预计公司 2024-2026 年营收分别为10.8、14.0、17.7 亿元，同比增速分别为30.0%、29.6%、27.0%；归母净利润分别为 2.3、3.0、3.8 亿元，同比增速分别为 30.1%、28.9%、25.8%，对应 PE 分别为36、28、22 倍，维持“买入”评级。

风险提示

行业周期性波动风险、业务拓展不及预期等