事件 公司披露2024 年三季度报告，公司2024 年前三季度实现收入24.73 亿元，同比增长58.12%；实现归母净利润2.89 亿元，同比增长145.47%；从单季度表现来看，3Q24 单公司实现营收9.42 亿元，同比：+44.01%，环比：+7.23%；实现扣非归母净利润1.24 亿元，同比：+165.86%，环比：+20.19%。

毛利率稳步提升，多财务指标逐步向好。随着公司产品结构不断优化和上游成本下降，公司销售毛利率逐季改善，3Q24 公司单季度毛利率为34.69%，同比：+0.22pct，环比：+1.30pct；费用方面，公司在销售/管理/研发费用相比2Q24 均有减少，规模效应显著，其中公司2024 年Q1-Q3 研发费用为4.74 亿元，同比增长29.06%，研发提升主要系新品研发不断投入；从利润水平来看，公司3Q24 实现销售净利率15.02%，同比：+4.54pct，环比：+1.35pct。截至三季度末，公司存货金额为6.7 亿元，存货周转天数方面，3Q24 为110 天，环比下降8 天。此外，公司3Q24 汇率波动较大，产生汇兑损失1533 万元。

新品量产出货，关注端侧AIoT 产品形态变化。公司新一代智能可穿戴芯片BES 2800 实现量产出货， 该芯片采用6nm FinFET 工艺， 单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi 和双模蓝牙，目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入并逐步开始上量。公司开发WI-FI 连接芯片，目前已实现量产，该芯片将射频大功率放大器，低噪声放大器和收发切换开关进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势，公司多个芯片平台均可支持Wi-Fi 6 最新的功能。在连接方面，公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持多设备接入。我们认为，随着AI 边缘侧应用的兴起，终端产品对于低功耗高算力的需求逐步提升，目前AI 端侧产品已经进入加速周期，公司作为低功耗SOC 龙头有望随着各类新品发布带来持续催化。

投资建议 我们看好公司作为端侧AI SOC 芯片的绝对龙头，以及自身研发投投入带来的高壁垒具备的业绩高弹性。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为3.96/5.82/8.20 亿元， 同比增长220.46%/46.87%/40.91% ， 对应PE 为72.02x/49.03x/34.80x。

风险提示：下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险。