证券代码：688603证券简称：天承科技公告编号：2025-004

广东天承科技股份有限公司

第二届董事会第十五次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十五次会议

通知于2025年1月9日以邮件形式送达全体董事，本次会议于2025年1月10日以现场结合通讯的方式召开。全体董事一致同意豁免本次董事会的通知时限。本次会议由董事长童茂军先生召集并主持召开，会议应出席董事6人，实际出席董事6人，公司监事、高级管理人员列席会议。

本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及《广东天承科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）

等有关规定，会议决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

经与会董事投票表决，审议通过了如下议案：

（一）审议通过《关于对外投资设立控股子公司的议案》

基于公司整体的战略规划，为更好开展集成电路业务、提高整体竞争力并加速融入上海的集成电路产业，公司拟与上海浦宸私募投资基金合伙企业（有限合伙）共同出资11200万元在上海张江设立控股子公司。通过该控股子公司，公司拟打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料，为集成电路产业的发展贡献力量。董事会授权董事长或董事长授权

1人员全权办理公司本次设立控股子公司有关的全部事宜，包括但不限于办理注册

登记、签署有关文件材料和协议合同等具体事宜。

表决结果：同意6名，反对0名，弃权0名。

本议案无需提交公司股东会审议。

具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《广东天承科技股份有限公司关于对外投资设立控股子公司的公告》（公告编号2025-003）。

特此公告。

广东天承科技股份有限公司董事会

2025年1月11日

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