【投资要点】

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

封装基板是先进封装中的重要材料，关注相关产业链的国产替代进程。先进封装的载板以高端ABF 载板为主，其成本构成中主要包括ABF膜、BT 芯板、铜箔、电镀药水等，目前包括ABF 载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中，国产替代成为发展趋势。载板方面，日系、台系厂商占比较高，兴森科技、深南电路等大陆企业在加速布局；ABF 膜方面，日本味之素长期处于垄断地位，供应紧张，生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商配合下游载板客户进行核心材料的国产替代；电镀药水方面，安美特等厂商占据重要地位，天承科技等厂商积极进行先进封装基础液、电镀添加剂以及ABF 载板电镀药水的研发，目前取得不错进展；设备方面，高端产品的产线一直由海外企业垄断，芯碁微装等厂商在载板直写光刻设备、先进封装直写光刻设备等领域进行国产化，趋势明确。

关注先进封装未来发展方向——玻璃基板。Intel 率先对先进封装的未来局势做了判断，其认为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

【配置建议】

关注封装基板产业链的国产替代。载板方面，重点关注兴森科技、深南电路；ABF 膜和基板方面重点关注生益科技，建议关注华正新材、宏昌电子；电镀药水方面重点关注天承科技；设备方面，重点关注芯碁微装。

【风险提示】

下游需求复苏不及预期；

原材料价格波动风险；

国产替代进程不及预期；

竞争加剧影响盈利能力。