11月SW半导体指数上涨2.34%，估值处于2019年以来70.52%分位2024年11月SW半导体指数上涨2.34%，跑赢电子行业3.18pct，跑赢沪深300指数1.68pct；海外费城半导体指数下跌0.41%，台湾半导体指数下跌3.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+8.92%）、半导体材料(+6.0%)涨跌幅居前；分立器件(-7.63%)、模拟芯片设计（-3.90%）涨跌幅居后。截至2024年11月30日，SW半导体指数PE（TTM）为88.46x，处于近2019年以来的70.52%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，约60倍；模拟芯片设计、半导体材料估值超100x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为25.98%分位。

3Q24半导体重仓持股比例为8.6%，超配4.9pct3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元，持股比例为13.96%；半导体公司市值为2464亿元，持股比例为8.6%，环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中，新增芯源微、峰岹科技、沪硅产业，取代卓胜微、雅克科技、瑞芯微。

10月全球半导体销售额同比增长22.1%，NAND Flash合约价下跌2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，连续12个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为162.0亿美元，同比增长17.0%，环比增长1.0%。存储方面，10月NAND Flash合约价下跌，DRAM合约价持平，11月DRAM现货价下跌。

另外，TrendForce预计2025年DRAM价格将转为下跌，上半年的跌幅较明显，其中DDR4和LPDDR4X的降价压力将持续大于DDR5与LPDDR5X。基于台股半导体企业10月营收数据，IC设计/制造/封测同环比均正增长，DRAM芯片同环比均减少。

投资策略：AI端侧继续落地，半导体自主可控有望提速一方面，电子终端产品AI化对半导体的拉动更多体现在全品类的用量上，国内半导体企业参与度将更高。我们认为，AI端侧落地值得期待，比如近期字节跳动推出了搭载豆包大模型的AI陪伴玩具“显眼包”，随着AI模型逐步成熟，AI陪伴玩具可实现智能对话、儿童早教等功能，有望成为AI Agen率先落地的场景之一，继续推荐端侧SoC企业恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份等。另一方面，台积电被美国要求从11月11日开始停止向中国客户供应7纳米及更先进工艺AI芯片，12月2日美国BIS将140家企业纳入实体清单，自主可控仍是中国半导体产业发展的重心和助力，12月3日中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发声，呼吁谨慎采购美国芯片，芯片国产化有望进一步加速，继续推荐半导体生产链公司中芯国际、华虹半导体、芯联集成、长电科技、伟测科技、北方华创、中微公司、天岳先进、沪硅产业等，以及汽车芯片产业链公司纳芯微、思瑞浦、杰华特、杨杰科技、士兰微、圣邦股份、韦尔股份等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。