核心观点：

SEMI 展会显示行业高关注度，国产化积极推进，对未来应更加乐观。

根据SEMI 官方公众号3 月22 日的推送，SEMICON/FPD China 2024覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平台；通过近些年在逆境中打拼，国产设备自给率由5%左右上升到近20%，SEMICON China 中外展商构成由三七开，发展到各占半壁江山；2023 年由于中国半导体设备市场强劲表现，SEMI 对全球半导体设备市场的预测由最初的“将有10%-14%的负增长”调整为“将略微收缩2%达到1000 亿美元，预计将在2024 年恢复增长”，中国对于半导体行业的影响已经越来越大。

半导体设备企业先发优势明显。根据各公司的官方推送，中微公司获得了多个奖项，显示了行业对于公司突出贡献的肯定；微导纳米展示了iTronix系列化学气相沉积（CVD）、iTomic HiK 系列原子层沉积镀膜系统等产品；长川科技展示了测试机、分选机、探针台、AOI 设备等主营产品线的多款主力产品；华峰测控展示了高端产品STS8600 等。

跨行业玩家积极追赶，从细分领域积极切入。根据各公司的官方推送，迈为股份展示了晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容，并展示了晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备，混合键合设备等新产品；奥特维展出了铜线键合机BM305A、多功能装片机EM500A 等产品；芯碁微装推出了全新的WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机。

投资建议。（1）推荐微导纳米，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，在多领域有积极进展；（2）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（3）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议；（4）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（5）关注国内在TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、艾科瑞思（未上市）。

可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

风险提示。下游行业发展不及预期的风险；国产替代进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险。