信用等级通知书
东方金诚债评字[2024]0262号
芯海科技(深圳)股份有限公司:
东方金诚国际信用评估有限公司信用评级委员会通过对贵公司及已
发行的“年芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行2022
可转换公司债券”(以下简称“芯海转债”)信用状况进行综合分
析和评估,评定贵公司主体信用等级为A+,评级展望为稳定,“芯
海转债”信用等级为A+.
东方金诚国际信用评估有限公司
信评委主任
二O二四年七月二
方金诚国际信用评估有限公司东方金诚债评字[2024]0262号
信用评级报告声明
为正确理解和使用东方金诚国际信用评估有限公司(以下简称“东方金诚”)出具的
信用评级报告(以下简称“本报告”),本公司声明如下:
1.本次评级为委托评级,东方金诚与受评对象不存在任何影响本次评级行为独立、客
观、公正的关联关系,本次项目评级人员与评级对象之间亦不存在任何影响本次评级
行为独立、客观、公正的关联关系.
2.本次评级中,东方金诚及其评级人员遵照相关法律、法规及监管部门相关要求,充
分履行了勤勉尽责和诚信义务,有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的
原则.
3.本评级报告的结论,是按照东方金诚的评级流程及评级标准做出的独立判断,未受
评级对象和第三方组织或个人的干预和影响.
4.本次评级依据委托方提供的资料和/或已经正式对外公布的信息,相关信息的合法
性、真实性、准确性、完整性均由资料提供方和/或发布方负责,东方金诚按照相关性
可靠性、及时性的原则对评级信息进行合理审慎的核查分析,但不对资料提供方和/或
发布方提供的信息合法性、真实性、准确性及完整性作任何形式的保证.
5.本报告仅为受评对象信用状况的第三方参考意见,并非是对某种决策的结论或建议.
东方金诚不对发行人使用/引用本报告产生的任何后果承担责任,也不对任何投资者的
投资行为和投资损失承担责任.
6.本报告自出具日起生效,在受评债项的存续期内有效.其中主体评级结果有效期自
2024年7月2日至2025年7月1日有效,该有效期除终止评级外,不因任何原因调
整.在评级结果有效期内,东方金诚有权作出跟踪评级、变更等级、撤销等级、中止
评级、终止评级等决定,必要时予以公布.
7.本报告的著作权等相关知识产权均归东方金诚所有.除委托评级合同约定外,委托
方、受评对象等任何使用者未经东方金诚书面授权,不得用于发行债务融资工具等证
券业务活动或其他用途.使用者必须按照东方金诚授权确定的方式使用并注明评级结
果有效期限.东方金诚对本报告的未授权使用、超越授权使用和不当使用行为所造成
的一切后果均不承担任何责任.
8.本声明为本报告不可分割的内容,委托方、受评对象等任何使用者使用后
应转载本声明.
东方金诚国际信用评估
年7
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东方金诚债评字[2024]0262号
年芯海科技(深圳)股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告本期债券信用等级评级日期评级组长小组成员
A+ 2024/7/2 何阳 郑慧
L/2阳
天
评级模型7一级指标二级指标权重(%)得分
企业规模营业总收入15.003.84
市场竞争力产品竞争力10.005.00
技术及研发实力10.008.00
竞争壁垒10.008.00
成长性5.000.00
盈利能力和运营效率净利润10.001.96
总资产周转率5.003.75
债务负担与保障程度毛利率10.006.65
资产负债表15.0012.67
经营现金流动负债比10.002.77
调整因素无
个体信用状况 a
外部支持
评级模型结果 a
芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科
技”或“公司”)主要从事MCU芯片、健康测量
AlOT芯片和模拟信号链芯片的设计、研发与销售,
控股股东和实际控制人为自然人卢国建.
“芯海转债”概况
发行金额:亿元4.10
债券期限:年6
偿还方式:每年付息一次,到期归还所有未转换成公
司A股股票的可转债本金和最后一年利息
募集资金用途:用于汽车MCU芯片研发及产业化项
目和补充流动资金,截至年末,募集资金已使2023
用万元.17310.02
注:最终评级结果由信评委参考评级模型输出结果通过投票评定,可能与评级模型输出结果存在差异.
公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台,具备较完整的信号链芯片设计能力,在高精度ADC、高可靠性MCU、测量
算法以及物联网一站式解决方案等研发设计领域具有一定的市场竞争力；公司重视研发,拥有发明专利项,近年随着公214
司加大对汽车MCU芯片、计算机及周边芯片、健康测量AlOT芯片和工业级高精度ADC芯片等领域的研发,研发投入逐年
增加,且占比持续高于25%,具有较强的研发实力和技术优势；公司于2020年在A股科创板上市,募集资金5.71亿元,直
接融资渠道较畅通.但另一方面,国产MCU市场份额较低,国内MCU厂商集中于低端和中端产品领域,市场竞争激烈,公
司规模较小,面临较大的行业竞争压力.近年公司MCU芯片和模拟信号链芯片销量、收入和毛利润逐年下降,叠加研发费用
规模较大等影响,年以来利润总额持续为负；集成电路设计行业技术更选速度较快,公司对上游晶圆制造和封测企业产2022
能依赖较强,原材料采购价格易受供求波动影响,公司面临一定的成本控制压力；“芯海转债”发行后,公司全部债务增长
较快,债务负担有所加重,未使用银行授信金额较小.
综合分析,公司偿还债务的能力较强,“芯海转债”到期不能偿付的风险较低.
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其他
东方金诚债评字[2024]0262号
主要数据和指标项目2021年2022年2023年2024年3月
资产总额(亿元)11.1817.0114.5214.04
所有者权益(亿元)9.8810.979.168.58
全部债务(亿元)0.214.884.034.04
营业收入(亿元)6.596.184.331.51
利润总额(亿元)0.90-0.06-1.56-0.36
经营性净现金流(亿元)1.22-0.860.15-0.42
营业利润率(%)51.3738.6027.6433.80
资产负债率(%)11.6235.4936.9238.89
流动比率(%)726.43541.39655.44604.62
全部债务/EBlTDA (倍) 0.17 9.21 -4.66 -
EBITDA 利息倍数 (倍) 84.26 5.08 -5.79 -
其他%1.87
健康测量AloT芯
片%35.52
MCS9
模信号
近年公司债务结构(单位:亿元)
6.00r
5.00
4.00
3.0
3.59
2.00
0.001.000.140.071.420.460.45
2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末
注:数据来源于公司2021年~2023年的审计报告及2024年1-3月财务报表.
■公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台,具备较完整的信号链芯片设计能力,在高精度ADC、高可靠性MCU、测量
算法以及物联网一站式解决方案等研发设计领域,具有一定的市场竞争力;
■公司重视研发,拥有发明专利项,近年公司加大对汽车MCU芯片、计算机及周边芯片、健康测量AlOT芯片和工214
业级高精度ADC芯片等领域的研发,近年研发投入逐年增加,且占比持续高于%,具有较强的研发实力和技术优势；25
■公司于2O20年在A股科创板上市,募集资金5.71亿元,直接融资渠道较畅通.
■国产MCU市场份额较低,国内MCU厂商集中于8位和32位的低端和中端产品领域,市场竞争激烈,公司规模较小,
■受下游消费电子需求放缓、产业链库存高企导致供需错配影响,公司MCU芯片和模拟信号链芯片销量、收入和毛利
润逐年下降,叠加研发费用规模较大等因素影响,年以来公司利润总额持续为负;2022
■集成电路设计行业技术更选速度较快,公司主营业务成本中晶圆、封测等占比较高,对上游晶圆制造和封测企业产能
依赖较强,原材料采购价格易受供求波动影响,公司面临一定的成本控制压力;
■“芯海转债”发行后,公司全部债务增长较快,债务负担有所加重,银行未使用授信金额较小.
公司评级展望为稳定.未来在芯片国产替代和市场竞争激烈的背景下,公司将提升在汽车MCU芯片、计算机及周边芯片、
健康测量AIOT芯片和工业级高精度ADC芯片等领域的研发能力和市场拓展能力,预计公司市场竞争力将保持稳定.
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方金诚国际信用评估有限公司东方金诚债评字[2024]0262号
主体概况
芯海科技主要从事MCU芯片、健康测量AlOT芯片和模拟信号链芯片的设计、研发与销售,
控股股东与实际控制人为自然人卢国建
芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”或公司)前身为深圳市芯海科技
“
有限公司(以下简称“芯海有限”),由自然人卢国建、邹春平于20O3年9月在深圳共同出
资组建,初始注册资本100.00万元.2015年1月,公司注册资本减少至1000.00万元,股东
卢国建、王金锁和万巍分别持有芯海有限70.00%、15.00%和15.0O%的股权.2015年5月,
公司股东王金锁和万巍将其持有的合计%股权转让给深圳市海联智合咨询顾问合伙企业(有30
限合伙),海联智合咨询顾问合伙企业(有限合伙)为芯海有限核心员工持股计划(股权激励)
持股平台.2015年9月,芯海有限注册资本变更为1111.10万元,新增股东深圳力合新能源创
业投资基金有限公司和深圳力合华石投资合伙企业(有限合伙),分别持股9%和1%.2015年
11月,芯海有限名称变更为现名.2020年9月,公司首次公开发行人民币普通股25OO.0O万
股,并在上海证券交易所科创板上市(股票简称“芯海科技”,股票代码为“688595.SH”),
公司注册资本增至10000.00万元.2023年9月,公司核心员工持股计划(股权激励)持股平
台名称由海联智合咨询顾问合伙企业(有限合伙)变更为盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企业
(有限合伙).2024年5月,公司核心员工持股计划(股权激励)持股平台名称再次由盐城芯
联智合企业咨询顾问合伙企业(有限合伙)变更为宿迁芯联智合企业管理咨询合伙企业(有限
合伙)(以下简称“宿迁芯联智合”).截至2024年3月末,公司实收资本14242.56万元
卢国建直接持有公司27.98%的股份,并通过持有宿迁芯联智合30.48%的股权,间接持有公司
4.35%的股份,为公司控股股东和实际控制人.
公司主要从事信号链芯片的研发、设计与销售,产品主要包括MCU芯片、健康测量AIOT
芯片和模拟信号链芯片等.公司采用Fabless模式,在信号链芯片设计等领域拥有多年经验积
累,是国内领先的信号链芯片设计企业之一.截至2023年末,公司获得国内发明专利授权212
项,实用新型专利228项,外观设计专利4件；累计获得美国发明专利授权2项.2021年,公
司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业,具有较强的市场竞争力.2O23年,公司MCU芯
片产量21154.36万颗,健康测量AlOT芯片16790.37万颗,模拟信号链芯片7590.17万颗.
截至2024年3月末,公司资产总额140384.85万元,所有者权益85784.20万元,资产负
债率为38.89%.2023年及2024年1～3月,公司分别实现营业收入43294.61万元和15132.51
万元,利润总额分别为-15556.30万元和-3571.46万元.
债项概况及募集资金用途
主要条款
经中国证券监督管理委员会“证监许可[2022]494号”文件核准,公司于2022年7月发行
6年期4.10亿元的“2022年芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
(以下简称“本期债券”或“芯海转债”).“芯海转债”票面利率为第一年%、第二年0.40
0.70%、第三年1.20%、第四年1.80%、第五年2.40%、第六年3.00%.“芯海转债”起息日为
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其他
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2022年7月21日,到期日为2028年7月20日.每年付息一次,到期归还未偿还的可转换公
司债券本金并支付最后一年利息.芯海转债转股期为2023年1月30日至2028年7月20日
初始转股价格为56.00元/股,经过公司股权激励股份归属后,最新转股价格为55.67元/股.
截至2024年6月30日,芯海转债累计共有2.50万元转换为公司股票,累计转股数量为446
股,尚未转股的可转债金额为万元.40997.50
本期债券无担保.
募集资金用途
芯海转债募集资金总额为人民币410OO.00万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金拟
用于以下项目:
图表本期债券募集资金用途(单位:万元)1项目项目计划投资总额拟用募集资金金额2023年投入年末金额截至年2023末累计投入募集资金总额项目达到预定可使用状态日期
汽车MCU芯片研发及产业化项目 38,624.75 29,400.00 1,855.23 6,514.34 2026年6月
补充流动资金11,600.0011,600.005,786.6310,795.68-
合计50,224.7541,000.007,641.8617,310.02-
资料来源:公司提供,东方金诚整理
在不改变本次募集资金投资项目的前提下,经公司股东大会授权,公司董事会、董事长或
董事长授权人士可根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整
募集资金不足部分由公司自筹解决.在本次发行募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资
项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换.
2023年,汽车MCU芯片研发及产业化项目投入1855.23万元,截至2023年末,已累计
投入6514.34万元,项目累计投入进度22.16%.
汽车MCU芯片研发及产业化项目
汽车MCU芯片研发及产业化项目的实施主体为成都芯海创芯科技有限公司(以下简称“成
都芯海”)负责实施建设、运营,项目建设地点为四川省成都市高新区,项目计划总投资38624.75
万元,其中建设投资(包括建筑工程费、设备购置费、IP及EDA软件、安装调试费用、建设用
地费用、建设及其他费用等)27591.90万元、流片4848.00万元、铺底流动资金5366.92万元
预备费817.94万元,建设期为3年.项目拟基于公司自身技术积累和发展规划,研发车规级汽
车MCU芯片,具体分为M系列和R系列,研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车
身控制、信息娱乐系统等方面.项目为芯片研发项目,最终研发成果为芯片解决方案,后续晶
圆制造、封装、测试等生产制造环节均需通过委托第三方加工方式完成,不涉及新增固定产能
的情况.项目达产后,公司将形成万颗汽车MCU芯片的设计、销售能力.21312
2021年7月,项目已取得成都高新区发展改革和规划管理局出具的《四川省固定资产投资
项目备案表》,备案号为“J川I投资备[21O7-51O1O9-O4-O1-919197]FGQB-O344号”.
2022年10月,公司发布《芯海科技关于增加可转换公司债券募投项目实施主体的公告》
称,公司拟新增芯海科技为可转换公司债券募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的
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实施主体并对应新增深圳作为募投项目实施地点,芯海科技与成都芯海之间将通过内部往来、
增资等方式具体划转募投项目实施所需募集资金.
个体信用状况
宏观经济和政策环境
None
一季度经济增速超预期,稳增长政策前置发力和外需回暖是主要原因
2024年一季度GDP同比增长5.3%,增速高于去年四季度的5.2%,也高于今年“两会”
政府工作报告设定的“%左右”的增长目标,超出市场普遍预期.背后的推动因素有三个:5.0
是前期降准、LPR降息相继落地,以及近期政策面启动大规模设备更新和耐用消费品以旧换
新等措施,提振内需效果逐步显现,其中,一季度基建投资(不含电力)同比增长%,较去6.5
年全年增速加快个百分点,是稳增长政策发力的集中体现.二是以服务消费和制造业投资0.6
较快增长为代表,经济内生增长动能也在改善.三是受周期性因素等影响,年初海外需求回暖
对国内经济增长形成正向拉动.
一季度GDP较快增长与微观感受存在一定“温差”,背后的主要原因是当前物价明显偏低.
一季度CPl和PPI同比分别为0.0%和-2.7%,名义GDP增速仅为4.2%,而民众收入、企业利
润等均以名义值体现.另外,从经济增长结构来看,一季度高技术制造业生产较快增长,基建
和制造业投资加速,以及外需明显回暖,这些拉动经济增长的积极因素与普通民众距离较远
与之相反的是,楼市低迷造成的资产价值缩水、青年失业率偏高、城镇居民收入增速较低等带
给普通民众的感受更为强烈.最后,季度GDP按生产法统计,而当前宏观经济存在明显的“供
强需弱”特征,物价低迷即体现了这一点.
展望未来,二季度稳增长政策效果会进一步体现,外需对经济增长的拉动力有望继续增强
经济增长动能回升势头将会延续,叠加以GDP两年平均增速衡量的上年同期实际经济增速走
低,二季度GDP同比有望进一步加快至%左右.在政策面推动科技创新、加快发展新质生5.4
产力的同时,如何引导房地产行业尽快实现软着陆,以及推动物价温和回升,将是未来一段时
间宏观调控的重心所在.
2024年二季度将进入宏观政策观察期,货币政策降息降准概率不大,但新增信贷有望反弹
政府债券发行将会提速,房地产行业支持政策力度也将进一步加大
一季度逆周期调节政策前置发力,推动经济运行开局良好,预计二季度宏观政策将转入观
察期,货币政策和财政政策出台新的稳增长措施的可能性下降.不过,在信贷“均衡投放”导
致一季度新增信贷同比大幅少增之后,二季度伴随影响方向反转,新增信贷有望出现较大规模
同比多增；与此同时,去年底发行的特别国债资金大部分在今年一季度下拨地方,导致同期地
方政府专项债发行节奏偏缓,二季度专项债发行规模会明显增大,同时今年安排的万亿超长1
期特别国债也将在二季度开闸发行.这意味着短期内基建投资还有加速空间,也表明宏观政策
将延续稳增长取向.最后,为尽快引导楼市企稳回暖,全面提振市场信心,接下来房地产支持
政策将持续加码,居民房贷利率会进一步大幅下行.往后看,考虑到未来一段时间物价水平都
将处于偏低状态,加之经济下行压力尚未根本缓解,下半年货币政策在降息降准方面都有空间.
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行业分析
公司主营MCU芯片、健康测量AlOT芯片和模拟信号链芯片的设计、研发与销售,属于集
成电路设计行业.
集成电路设计
集成电路广泛应用于计算机及其周边设备、家用电器等传统领域和汽车电子、G 等新兴5
领域,近年下游市场规模持续增长,为芯片设计行业带来较大发展空间
集成电路芯片是通过半导体技术将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微
小的芯片内所形成的,广泛应用于计算机及其周边设备、家用电器等传统领域和汽车电子、G5
等新兴领域.整个集成电路制造产业链包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试
等具体分工.
从需求端来看,近年家用电器、智能家居、新能源汽车、工业控制等领域市场规模持续提
升,推动全球集成电路销售额整体增长,未来,随着人们生活水平的进一步提升,家用电器、
智能家居仍具有一定的需求增长空间,环保节能背景下,新能源汽车渗透率将进一步提升,电
力能源、轨道交通、消费电子以及新兴智能产业将持续不断发展,下游需求的扩张将为集成电
路设计行业创造更大的发展空间.
受消费电子终端需求持续放缓,叠加芯片前期库存高企影响,年全球集成电路行业销2023
售额有所下降,预计年,随着库存见底、消费电子需求回暖,AI等新兴需求拉动,叠加2024
国产替代支撑,集成电路需求将逐步回暖
从长周期来看,全球集成电路销售额及增速呈周期波动趋势,2021年～2023年,全球集
成电路销售额分别为4630.02亿美元、4744.02亿美元和4284.42亿美元,增速分别为28.18%、
2.46%和-9.69%.2019年,美国、欧洲、中国、日本等全球主要经济体经济增长放缓,中美贸
易摩擦不断升级,国内外集成电路市场受到不同程度影响,2021年和2022年,远程办公与在
线教育带动消费电子需求上升,全球集成电路销售额同比保持增长.年,受消费电子终端2023
需求持续放缓,叠加芯片前期库存高企导致产业链去库周期延长,全球集成电路行业销售额有
所下降.
我国是全球制造业第一大国和全球最大的电子产品消费市场,近年我国集成电路销售额占
全球集成电路销售额的比重约为%左右.随着下游需求扩张和产业转移、国内集成电路企业30
逐步在中低端产品领域进行国产替代,叠加政策推动影响,2010年～2023年,我国集成电路
行业的整体销售规模由1424.00亿元增长至12276.90亿元.预计2024年,随着库存见底、消
费电子需求回暖,AI等新兴需求拉动,叠加国产替代支撑,集成电路需求将逐步回暖.
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图表近年全球集成电路销售同比增速与全球2图表近年我国集成电路行业销售情况3
GDP增长率(单位:%)(单位:亿元、%)
40.00
14,000.0030.00
30.00
12,000.0025.00
20.0010,000.0020.00
10.008,000.0
15.00
0.0006,000.00
10.00
4,000.00
(10.00)2,000.00o-o5.00
(20.00)0.000.00
2015202120222023
半导体:销售额(含预测):集成电路:同比-0一全球:实际GDP增长率1集成电路产业:销售额--集成电路产业:销售额:同比--GDP:同比
资料来源:同花顺、东方金诚整理资料来源:同花顺、东方金诚整理
集成电路设计行业属于知识与技术密集型行业,国际企业凭借技术优势在竞争中保持优势
地位,市场集中度较高,国内企业在部分领域逐步实现国产替代,但市场分散且市场化程度较
高,竞争较为激烈
集成电路设计行业属于知识与技术密集型行业,专业而细分领域较多,按照功能,集成电
路设计领域可分CPU、GPU、FPGA、ASIC、微处理器、存储器、信号链、电源管理等.
从市场规模来看,全球主要集成电路设计企业包括高通、博通、英伟达等,根据TrendForCe
发布的数据,2023年全球前十大集成电路设计公司营业收入1676亿美元,占全球集成电路市
场规模的比例约为%,市场集中度较高.68
近年来,在国家的大力支持下,我国集成电路设计企业数量持续增长,据ICCAD数据显
示,2021～2023年,国内集成电路设计企业数量分别为2810家、3243家和3451家,国内企
业在部分领域逐渐实现国产替代,但市场较为分散且市场化程度较高,竞争较为激烈.
国际贸易争端频发背景下,未来集成电路产业的国产替代将持续加速进行,国家产业政策
为集成电路产业链的发展营造了良好的外部环境低
近年来,国际贸易争端频发,美国将华为、中兴等多家中国企业纳入出口限制实体清单
集成电路产品的进口替代被提升到国家战略的层面.《中华人民共和国国民经济和社会发展第
十四个五年规划和年远景目标纲要》提出,要加快发展现代产业体系,坚持自主可控、安2035
全高效,加快补齐基础元器件的瓶颈短板.同时,随着国内终端厂商逐步将供应链转移至国内,
上下游联动协同发展的驱动力将带动集成电路产业国产替代持续加速进行.
近年来国家颁布了一系列政策法规对行业进行直接、间接支持,鼓励本土企业在拥有自主
知识产权的基础上,与国际产品形成良性竞争.国家集成电路产业政策的技术导向和扶持为行
业内企业经营营造了良好的发展环境.
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图表近年集成电路产业相关政策4时间发布单位文件名称相关内容
2024年 工业和信息化等七部门 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件,研制一批易用安全的脑机接口产品,鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破GPU芯片、集群低时延互联网络、异构资源管理等技术,建设超大规模智算中心,满足大模型选代训练和应用推理需求.
2023年工业和信息化、财务部《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》提升产业链现代化水平.聚集集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域,推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新型产业建链,促进产业链中下游融通创新、贯通发展,全面提升产业链供应链稳定性.
2022年深圳市发展和改革委员会《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》到年,集成电路产业能级明显提升,产业结构更2025加合理,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平,产业链联动协同进一步加强,自主创新能力进步提升.
2021年全国人大《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和年远景目标纲要》2035强化国家战略科技力量.在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施略性科学计划和科学工程.
资料来源:中商产业研究院、东方金诚整理
MCU芯片设计
随着下游新能源汽车、物联网、智能家居等应用快速发展,MCU芯片行业快速发展,我国
汽车芯片自给率较低,未来国产替代空间巨大
MCU(MicrOCOntrollerUnit,MCU),即微控制单元,又称单片微型计算机,是将计算
机的CPU、RAM、ROM、定时计数器、USB、A/D转换、PLC、DMA等周边接口集成在一片
芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制的芯片.MCU根据数据位数
可分为4位、8位、16位、32位、64位；根据指令集可分为CISC和RISC；根据内嵌存储器
类型可分为ROM型、EPROM型和EEPROM型等；根据用途可分为通用型MCU和专用型
MCU.
MCU厂商分为IDM(IntegratedDeviceManUfacturer,即垂直整合元件制造商)厂商
和Fabless(即无晶圆厂模式) 厂商.lDM厂商是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等
环节于一体的厂商；Fabless厂商只负责芯片电路设计与销售,而将生产、测试、封装等环节外
包.lDM厂商上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节,Fobless厂商上游为晶圆制造环节;
MCU芯片下游为汽车电子、家电和消费电子、工业控制、智能表计和物联网等领域.根据IC
Insights,全球和中国的MCU下游应用领域结构分布显著不同.国内MCU下游应用领域主要
集中于消费电子、计算机与网络和汽车电子,占比分别为26%、19%和15%:IC卡和工业控制
占比分别为14%和10%.
我国已成为全球最大的汽车生产和销售市场,年产汽车销量超过OOO万辆,随着新能源汽3
车市场的快速发展,对汽车芯片的需求也在急剧增加.传统燃油车每辆车使用的芯片大约在OO3
至500个；而新能源汽车需要的芯片超过2000个；高级智能汽车需要的芯片超过300O个.汽
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6
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车芯片是汽车生产的重要元器件,关乎汽车产业核心竞争力.根据TrendForCe和IBS数据,
2023年,中国大陆芯片自给率为23.3%-25.61%.lCInsights预计,中国汽车芯片自给率仅在
10%左右,意味着国产新能源汽车90%的芯片都需要依赖进口,国产替代空间巨大.近年国内
企业在MCU芯片、功率芯片和传感器芯片方面已取得进展.长城汽车和吉利汽车已经在其智
能汽车中大量使用国产MCU芯片.
随着下游新能源汽车、物联网、智能家居等应用快速发展,近年MCU芯片呈快速发展态
势.汽车电子是全球MCU最大的应用领域,占比超过三分之一.新能源汽车中已大量使用MCU,
以ADAS为例,其车载传感器和车载摄像头部分现需要高性能的MCU进行数据处理与驱动控
制,未来随着汽车向智能化、电动化、网联化发展和自动驾驶技术的兴起,对MCU的需求快
速增加,同时对高性能、高可靠性的MCU提出了更高的要求.lClnsights数据预计,年2025
全球车规级MCU市场规模将超过亿美元.110
物联网是未来信息技术的重要方向,预计到2025年,全球物联网设备将达到252亿个.
物联网设备中几平每个应用端都需要一个或多个MCU来实现数据采集、处理和传输.近年我
国智慧健康和智慧家居快速发展.智慧健康行业产品覆盖体重体脂秤、智能手表环、人体成分
分析仪、电子体温计、红外测温计等高精度智能产品.随着无线连接技术和低功耗芯片设计技
术发展,智能家居产品消费门槛逐步降低,智能家居行业成为物联网行业最具潜力细分市场之
一.《中国智能家居生态发展白皮书》显示,2023年我国智能家居行业市场规模为7157.1亿
元；根据中商产业研究院预测,2024年和2025年,我国智能家居市场规模将分别达到7848
亿元和亿元.此外,远程办公、在线教育、医疗健康等领域对PC、平板、笔记本等设备8526
需求增加,将进一步带动MCU芯片需求增长.
图表近年汽车销量及增速(单位:万辆、%)5图表近年我国智能家居市场规模6
(单位:亿元)
3,500.00100.008000
3,000.0080.007000
2,500.0060.006000
40.00
2,000.005000
20.00
1,500.004000
0.00
1,000.00-20.003000
500.00-40.002000
0.00-60.001000
0
201720192020202120222023E
■市场规模
汽车销量:累计值汽车销量:累计同比
资料来源:同花顺、东方金诚整理资料来源:CSHIA、中商产业研究院、东方金诚整理
全球MCU行业集中度较高,但国产MCU市场份额较低,且市场竞争激烈,我国MCU厂
商集中于8位和32位的低端和中端产品领域,产品主要应用于消费电子和家电领域,尚缺乏高
端产品竞争力
全球MCU行业竞争格局以国外厂商为主,行业集中度较高.全球MCU龙头企业包括意
法半导体(意法)、恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、瑞萨电子(日本)、微芯科技(美国)
等,2022年上述企业在中国32位MCU市场份额占比分别为26.3%、14.0%、12.3%、10.5%
和6.4%,前五大厂商市场份额合计占比69.50%.全球MCU龙头企业拥有从4位到64位的各
种规格的MCU产品,能满足不同性能、功耗、容量等需求,并拥有强大的技术创新能力,不
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断推出新产品和技术,适应市场变化和需求.例如,意法半导体推出了基于ARMCortex-M33
内核的STM32L5系列MCU,具有高性能和低功耗的特点,适用于物联网和智能家居领域.
我国是全球最大MCU消费市场,但国产MCU在国内市场份额较低,且市场竞争激烈.
2022年,中国MCU市场规模占全球市场的20%,但国产MCU在国内市场的份额仍不足10%
与国外厂商存在较大差距.按照出货量划分,在位MCU领域,按出货量排名,国内企业极32
海半导体、兆易创新、华大半导体在国内市场份额分别为5.5%、4.8%和2.6%；在8位MCU
领域,按出货量排名,国内企业中微半导体、辉芒微电子、中颖电子市场份额分别为%12.8
8.6%和8.5%,国产率相对较高.我国MCU厂商集中于8位和32位的低端和中端产品领域
产品主要应用于消费电子和家电领域,缺乏高端产品的竞争力.我国MCU厂商在内核设计、
工艺制造、封装测试等方面还存在技术瓶颈,难以同时满足高性能、高可靠性、高安全性等要
求.为扩大市场份额,部分厂商采取低价方式销售产品,导致MCU产品销售均价不断下降
行业利润率也有所下滑.
图表7MCU芯片国内主要上市公司2023年主要财务数据(单位:亿元、%、项)公司称 主要产品 行业地位 营业总收入 利润表总额 毛利率 研发投入占比 发明专利数量
兆易创新 存 储芯片、MCU、传感器 全球领先的无晶圆厂Flash供应商SerialNORFlash市场占有率排名全球第二位；DRAM产品已推出DDR、4DDRL等产品；MCU全球市场排名第37位;32位Arm通用型MCU市场排名第一位. 57.61 1.25 34.42 18.52 -
中颖电子 工业控制芯片、消费电子芯片 公司是国内规模较大的工控芯片生产企业,工规级MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片具有较高市场地位. 13.00 1.32 35.62 24.47 124
芯海科技 MCU芯片、健康测量AIOT芯片、模拟信号芯片 公司是全信号链集成电路设计企业,同时拥有模拟信号链和MCU双驱动平台,也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一. 4.33 -1.56 28.26 45.83 214
资料来源:同花顺、东方金诚整理
业务运营
经营概况
公司主营MCU芯片、模拟信号链芯片和健康测量AlOT芯片的设计、研发与销售,受全球
经济增速下行、消费电子去库压力和半导体行业周期下行等影响,近年公司营业收入、毛利润
和毛利率逐年下降
公司主营MCU芯片、模拟信号链芯片和健康测量AIOT芯片的设计、研发与销售,采用集
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成电路设计行业典型的Fabless经营模式,其中,MCU芯片和健康测量AlOT芯片销售是公司
最主要的营业收入和毛利润来源.2021年～2023年,公司营业收入和毛利润逐年下降.2021
年行业上游产能供应不足,芯片产品受汽车销量增加及居家办公需求增加等因素影响显著增长
产品销量和价格增长,营业收入、毛利润和毛利率同比均显著增长.年,全球经济下行压2022
力较大、下游位MCU和消费电子需求有所下降,终端需求萎缩、渠道库存积压,下游提货8
需求减少,库存去化压力增大,受产品销量下降影响,公司营业收入、毛利润和毛利率同比均
下降.年,受消费电子去库压力和半导体行业周期下行等影响,公司营业收入和毛利润同2023
比分别下降29.91%和49.45%,毛利率同比下降10.92个百分点.
图表公司营业收入构成及毛利润、毛利率情况(亿元、%)8类型2021年2022年2023年
收入占比收入占比收入占比
MCU芯片 2.95 44.78 2.89 46.79 1.95 44.95
模拟信号链芯片1.2218.481.7127.690.7617.66
健康测量AlOT芯片 2.29 34.75 1.47 23.73 1.54 35.52
其他0.131.980.111.790.081.87
合计6.59100.006.18100.004.33100.00
类型毛利润毛利率毛利润毛利率毛利润毛利率
MCU芯片 1.50 50.69 0.89 30.90 0.35 17.73
模拟信号链芯片0.6956.230.8549.490.2127.22
健康测量AlOT芯片 1.17 50.88 0.62 42.44 0.62 40.54
其他0.0970.750.0653.490.0558.18
合计3.4452.182.4239.191.2228.26
7.00400
None
6.0050.00
5.0040.0
4.00
30.00
3.00
20020.00
1.0010.00
0.00
-三利本
其%1.87
让量A2
495
11
资料来源:公司提供,东方金诚整理
2024年1～3月,随着全球半导体行业周期见底,消费电子逐步复苏,公司营业收入1.51
亿元,同比增长145.42%；毛利润0.51亿元,同比增长183.33%,毛利率为34.18%,同比上
公司是国内领先的全信号链芯片设计企业,同时拥有模拟信号链和MCU双驱动平台,具
备完整的信号链芯片设计能力,在高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式
解决方案等研发设计领域具有较高市场竞争力
公司经过多年的发展,已掌握高精度ADC(模拟数字转换器) 设计技术、高可靠性20
MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量
监测技术、笔记本用嵌入式控制器等和车规级MCU设计等技术.公司于年开始研发自主2008
知识产权的MCU内核,并推出高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU12OO,并在201O年推
出首颗通用MCU芯片.近年公司先后推出了国内首款位Sigmα-DeltaADC、全球首家电24
阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片、内置USBPD3.0快充协议的32位MCU、笔记本
主板控制器芯片和多款车规级MCU芯片.公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测
无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、
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量算法、Cpp的一站式解决方案,并被小米等头部客户所采用,成为华为鸿蒙战略合作伙伴.
2023年,公司第一代EC芯片已经在计算机龙头客户端实现量产,第二代EC芯片顺利通过英
特尔PCL认证,是大陆首个通过lntel国际认证的EC产品.
公司重视研发,拥有发明专利项,近年随着公司加大对汽车MCU芯片、计算机及周214
边芯片、健康测量AlOT芯片和工业级高精度ADC芯片等领域的研发,研发投入逐年增加,且
占比持续高于%,具有较强的技术优势20
截至2023年末,公司累计获得发明专利214项,累计获得实用新型专利228项,软件著
作权224项,累计8次获得工信部“中国芯”奖项.同时,公司获得了深圳市科技创新奖和科
技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”.2O21
年,公司被评为国家级专精特新“小巨人”企业.年,公司发明专利“可编程增益放大器2023
集成电路、电子设备及频率校正方法”获得中国专利优秀奖.2021年～2023年,公司研发投
入逐年增长,分别为1.69亿元、1.86亿元和1.98亿元,研发投入逐年增加,且占比持续高于
25%,研发投入力度大.
图表近年公司研发投入情况(单位:万元)92021年2022年2023年
研发投入16,912.1718,613.0719,842.14
研发投入占营业收入的比重25.66%30.13%45.83%
资料来源:公司提供、东方金诚整理
集成电路设计行业人才竞争激烈,公司研发人员数量较多且近年人员数量增长,截至2O23
年末,公司拥有研发人员370名,同比增长7.25%,研发人员占公司总人数72.55%.公司员工
中硕士及博士以上学历人数占比为65.41%,同比提高3.38个百分点.近年公司持续推出股权
激励政策,截至2023年末,员工持股人数370人,占公司员工总数的72.55%,员工持股数量
占总股本的比例为%.26.54
公司采用以外协加工为主的生产模式,与行业内多家主要的晶圆代工厂和封装测试厂建立
了长期合作关系,对上游晶圆制造和封测企业产能依赖较强,近年受到下游通用MCU和消费
电子需求放缓,以及半导体行业周期下行影响,公司芯片产量逐年下降
公司采用Fabless经营模式,生产以外协加工为主,产品主要的生产环节包括晶圆中测
封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成.在封装和测试阶段,封装和测试厂商完成芯
片封装和测试,并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点.
公司主要委托国内知名晶圆代工厂进行晶圆生产,与行业内多家主要的晶圆制造厂商和封
装测试厂商均建立了长期合作关系.公司依托自有的高精度ADC技术平台和高可靠性MCU技
术平台,在进一步降低芯片成本的同时,可灵活调整设计方案,在晶圆供应波动背景下更好地
进行合理产能规划.公司根据市场需求规划确定晶圆采购量,由公司向晶圆代工厂商下达订单
晶圆代工厂商安排生产.年,上游产能紧张、供需关系失衡时,公司为保证当年及后续的2021
稳定供应,与主要供应商支付预付款项,以保证后续的供货需求,并未签订战略合作协议.
2021年～2O23年,受下游通用MCU和消费电子需求放缓影响,公司芯片产量逐年下降.
2021年,全球半导体行业供需不平衡,上游晶圆厂持续缺货并逐渐扩散到封装、测试等上游供
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应链企业,下游客户围货需求增长、订单增加,公司通过加强供应链管理、通过预付款保证产
能等方式,保证产品供应.2021年,公司32位应用于工业控制、锂电管理、电源快充、通信
与汽车电子等领域的通用芯片需求增长,智能仪表及鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能设备
接入量快速增长,带动公司健康测量AlOT芯片出货量上升,高精度ADC、AFE产品在工业测
量、智能家居感知、高端消费领域需求稳定增加,公司MCU芯片、模拟信号链芯片和健康测
量AlOT芯片产量均同比均大幅增长.2022年,上游产能供给增加,但受8位MCU、消费电
子需求放缓,叠加地缘政治影响,下游需求萎缩,渠道内库存压力较大,公司芯片产量同比下
降.年,全球经济增速下行,消费电子行业去库存压力加大,半导体行业周期下行,公司2023
MCU芯片和模拟信号链芯片产量同比下降；但受益于在个人护理和运动健康领域的AlOT芯片
可接入鸿蒙操作系统,提升用户使用体验,健康测量AlOT芯片产量同比恢复增长.
图表近年公司主要产品产量情况(单位:万颗)102021年2022年2023年
MCU芯片 31,388.66 28,960.83 21,154.36
模拟信号链芯片12,810.589,830.587,590.17
健康测量AlOT芯片 24,490.25 12,221.31 16,790.37
合计68,689.4951,012.7245,534.9
资料来源:公司提供、东方金诚整理
近年,受下游消费电子需求放缓、产业链库存高企导致供需错配影响,公司MCU芯片和
模拟信号链芯片销量、收入和毛利润逐年下降,但年一季度,随着半导体行业周期见底2024
消费电子需求回暖,公司主要芯片产品收入和毛利润企稳回升
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式,经销模式下,公司向经销商进行买断式的
销售；直销模式下,公司直接将产品买断式销售给终端客户.公司直销的客户群体主要为生产
各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商,具有一定技术开发和外围器件配套能力的企
业,其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案,再销售给终端客户.年经销和2023
直销的收入占比分别为88.57%和11.43%.公司销售区域以内销为主,2023年内销收入占比
97.55%.公司根据经销商订单排产、发货,并定期与客户对账,经经销商确认后付款.
近年公司芯片整体销量逐年下降.年,下游消费电子需求放缓,公司健康测量AIOT2022
芯片和8位MCU芯片销量同比减少,且2021年的芯片短缺导致下游客户过量备货,2022年
处于去库存的状态,公司芯片销量整体下降.年,由于全球经济下行,消费电子需求持续2023
放缓,产业链库存高企导致供需错配,公司MCU芯片和模拟信号链芯片销量同比下降.近年
公司产销率有所波动,但整体处于%以上的较高水平.90
销售价格方面,经销模式下,公司制定了标准价格体系；直销模式下,公司与直销客户间
商品销售价格系通过市场化定价原则经双方协商确定.年,受上游晶圆采购价格上涨影响,2022
公司主要芯片产品销售价格均同比小幅上涨.年,随着半导体行业周期下行和消费电子去2023
库存,上游晶圆价格有所下降,公司主要芯片产品销售价格均同比下降.
受MCU芯片和模拟信号链芯片销量下降、产品价格和原材料晶圆价格波动影响,年一2021
2023年,公司MCU芯片营业收入和毛利润逐年下降,模拟信号链芯片收入和毛利润波动下降,
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三东方金诚国际信用评估有限公司东方金诚债评字[2024]0262号
MCU芯片和模拟信号链芯片毛利率逐年下降.受销售价格和原材料晶圆等价格波动影响,健康
测量AlOT芯片收入和毛利润呈下降趋势,毛利率逐年下降.年以来,随着半导体行业周2024
期见底,消费电子需求回暖,产品结构优化,销售均价回升,公司芯片业务收入和毛利润同比
增长,毛利率同比提高.
图表近年公司主要产品销售情况(单位:万颗、万元、%)11项目2021年2022年2023年
MCU芯片 销量 30,726.15 27,476.81 19,779.09
产销率97.8994.8893.50
销售均价0.961.050.98
销售收入29,515.8528,899.5919,461.46
模拟信号链芯片销量12,434.348,651.838,298.24
产销率97.0688.01109.30
销售均价0.981.980.92
销售收入12,183.1017,100.517,644.96
健康测量AlOT芯片 销量 24,296.89 11,115.62 17,394.49
产销率99.2190.95103.60
销售均价0.941.320.88
销售收入22,902.2314,660.3015,379.04
合计销量67,457.3847,244.2645,471.82
产销率98.2192.6199.86
销售均价0.961.280.93
销售收入64,601.1860,660.442,485.46
资料来源:公司提供、东方金诚整理
公司与荣耀、vivO、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川I、汉威、四方光电、德
朔、美的、香山衡器、乐心医疗等企业建立了合作关系.2021年-2023年,公司前五大客户销
售金额合计占当年营业收入的比例分别为37.90%、39.84%和40.27%,客户集中度较高.公司
主要通过电汇和银行承兑汇票与国内经销商和直销客户进行结算；海外销售结算以电汇为主
结算币种主要为美元.公司与国内外经销商结算账期通常在天左右,直销客户账期主要为30
60~90天.
图表年公司前五大客户(单位:万元、%)122023客户名称销售收入占当期营业收入比例是否为关联方
客户一5,204.0312.02否
客户二4,151.009.59否
客户三3,763.868.69否
客户四2,198.295.08否
客户五2,117.474.89否
合计17,434.6540.27-
数据来源:公司提供,东方金诚整理
集成电路设计行业技术更选速度较快,公司主营业务成本中晶圆、封测等占比较高,对上
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游晶圆制造和封测企业产能依赖较强,主要原材料采购价格较易受供求环境影响,公司面临一
定的成本控制压力
公司产品生产的主要工序包括研发设计、晶圆采购、中测及封测等流程,其中集成电路设
计、集成电路工艺由公司自主研发,主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管
控；晶圆采购不需要公司提供原材料,属于原材料定制化采购；中测及封测均属于外协加工工
序.
从工序来看,公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产,采购的
主要产品为定制化晶圆,晶圆加工完毕并经质量检验合格及中测后,晶圆代工厂商将晶圆发送
到指定的测试和封装厂商；公司向封测服务商提供封测标准,由封测服务商根据公司要求完成
芯片的封装及测试工序,并将经过封装并测试合格的芯片产品入库.公司主营业务成本以晶圆
等直接材料采购费和封测等委外加工费为主.
None
公司与国内知名晶圆制造供应商,国内知名封测服务商建立了长期合作关系.2021年-2023
年,公司前五大供应商采购金额合计占比分别为65.04%、76.11%、67.35%,供应商集中度较
高.采购结算方面,公司向晶圆供应商提货时支付货款,在晶圆产能紧张阶段,公司下订单采
购时付全款；对于封测厂商,公司付款账期为月结天.60
图表132023年公司前五大供应商(万元、%)序供应商名称采购金额占比主要采购内容
1供应商一16,699.1442.61晶圆
2供应商二4,360.5811.13封测
3供应商三1,792.274.57模组加工
4 供应商四 1,772.16 4.52 软件IP
5供应商五1,772.124.52晶圆
合计26,396.2767.35-
资料来源:公司提供、东方金诚整理
受近年公司主要产品销量波动,原材料晶圆等采购量均有所波动.采购价格方面,年,2022
上游原材料供应紧局面有所缓解,但原材料成本的传导时间较长,公司晶圆采购均价仍处于高
位.受晶圆价格上涨影响,2022年公司原材料采购均价同比上升.2023年,公司原材料采购
均价仍较高,主要是因为原材料成本传导时间较长所致.2021年~2023年,封测价格有所波动,
但变动幅度相对较小.总体看,近年主要原材料采购价格仍位于高位,公司仍面临一定的成本
控制压力.自年以来,公司原材料采购价格有所回落.2024
图表公司芯片产品成本构成情况(单位:万元、%2)14产品类型成本构成项目2021年成本2021年成本占比2022年成本2022年成本占比2023年成本2023年成本占比
MCU芯片 原材料 8,499.98 58.41 13,638.24 68.29 10,906.86 68.12
封装测试5,700.6239.175,830.4629.204,474.8127.95
其他352.782.42501.882.51629.433.93
2公司未披露年成本构成.2020
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东方金诚国际信用评估有限公司东方金诚债评字[2O24]0262号合计 14,553.37 100.00 19,970.59 100.00 16,011.11 100.00
模拟信号链芯片原材料3,301.5661.916,313.6173.093,700.7066.51
封装测试1,884.0735.332,050.0823.731,292.0223.22
其他147.132.76274.033.17571.0510.26
合计5,332.75100.008,637.72100.005,563.77100.00
健康测量AIOT芯片 原材料 8,091.53 71.93 5,407.78 64.09 6,045.61 66.11
封装测试2,980.5226.502,851.8933.802,804.4430.67
其他176.671.57178.352.11294.353.22
合计11,248.71100.008,438.01100.009,144.41100.00
集成电路原材料19,893.0663.2825,359.6367.6620,690.7766.62
封装测试10,565.2033.6110,732.4428.648,571.2727.60
其他978.573.111,386.743.701,795.635.78
合计31,436.83100.0037,478.81100.0031,057.67100.00
数据来源:公开资料,东方金诚整理
公司在建项目完成后有助于提升公司汽车MCU芯片销售规模扩大和研发能力的提升,但
下游客户需求变化、行业产品选代将使公司面临技术升级挑战以及研发投入回报不及预期的风
险
截至2O24年3月末,公司在建项目主要为汽车MCU芯片研发及产业化项目和深圳市南山
区高新区北区联合大厦建设项目.公司主要在建项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”致
力于提升汽车MCU芯片领域研发技术水平及销售规模的拓展,项目完成后有助于公司业务规
模的提升,但项目未来投资规模仍较大,下游客户需求变化、行业产品选代将使公司面临技术
升级挑战以及研发投入回报不及预期的风险.
图表15截至2023年末公司主要拟建项目(单位:万元)项目计划投资总额已累计完成投资未来尚需投资金额资金来源
汽车MCU芯片研发及产业化项目 29,400.00 6,514.34 22,885.66 可转债募集资金
南山区高新区北区联合大厦建项目 10,118.42 1,320.25 8,798.18 IPO募集资金
合计39,518.427,834.5931,683.84-
资料来源:公司提供、东方金诚整理
公司治理与战略
公司根据《公司法》等相关法律法规,建立了较为完善的公司治理结构,主要管理制度较
为完善,可保障公司经营活动有序开展
公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等相关法律法规、规范性文件的要
求,建立健全并执行公司内部控制制度.公司建立了股东大会、董事会、监事会等较为完善的
公司法人治理结构.
公司董事会由9名董事组成,其中,独立董事3名,董事由股东大会选举或更换.董事会
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设董事长1名,董事由股东大会选举或更换,董事任期为3年,任期届满可连选连任.公司设
立监事会,监事会由3名监事组成,设监事会主席1名,监事会包括2名股东代表和1名公司
职工代表,监事的任期每届为3年,任期届满,连选可以连任.公司设总经理1名,由董事会
聘任或解聘,设副总经理若干名,财务总监1名、董事会秘书1名,由董事会聘任或解聘.公
司总经理对董事会负责.作为上市公司,公司高级管理人员团队稳定,管理层级清晰.
公司建立了较为完整的内部组织结构,设置财务管理部、人力资源部、总裁办、质量与运
营管理部、法律合规部、品牌营销部、模拟研发部、数字研发部、产品工程部、行销中心、供
应链管理部等部门,同时设置汽车电子BU、泛工业BU和模拟BU,能够覆盖公司业务运营的主
要环节.子公司管理方面,子公司高管由总部统一任命,公司总部对子公司资金进行统一管理
并对闲置资金进行统一归集管理.公司主要从事芯片设计研发工作,不直接进行产品生产制造
工作.研发过程中不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会对环境产生污染.整体来看
公司建立了较为完善的公司治理结构,主要管理制度较为完善,可保障公司经营活动有序开展.
未来公司将致力于集成电路技术及应用领域的持续创新,发展战略将围绕通信与计算机、
锂电管理、工业高精度测量和汽车领域开展,并在高精度ADC和高可靠性MCU市场中占据领
先地位
公司将充分发挥高精ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和技术优势
抓住国产替代的市场机会,不断提高公司产品在工业测量及控制、通信与计算机、锂电管理、
可穿戴设备、智能家居、汽车电子等高端应用领域的渗透率.在汽车、工业领域,公司将主要
提供模拟信号链相关的产品和高性能MCU产品及无线连接产品,以实现国产替代.在锂电管
理领域,公司将提供包括2-5节及12-18节的各类BMS产品来满足高端消费、动力电池、储能
和新能源汽车等领域客户的不同需求.在计算机领域,公司将提供嵌入式控制器EC芯片、PD
快充协议芯片、USBHub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、HapticPad、压力触控芯
片等产品,以满足客户的需求.在手机领域,公司将围绕着压力触控及反馈产品、锂电管理等
提供各类模拟信号链芯片和快充协议MCU芯片.针对智能家居和家用健康管理设备,公司将
提供集感知、计算、控制、连接于一体的整体解决方案,帮助客户实现传统硬件的快速智能化
和联网化.在可穿戴领域,公司将主要提供人机交互和健康测量如PPG、ECG、BIA等专用芯
片及算法.在机器人领域,公司可以提供ADC芯片和压力触控芯片等模拟信号链芯片.同时
公司将重点加强与行业标杆客户的战略合作关系,提升市场占有率.公司还将进一步加强与晶
圆代工厂和封装厂的战略合作,建立更为高效的生产运营和质量管理体系.此外,公司还将持
续规范公司治理,深化与夯实IPD变革,不断完善和提升市场,行销,研发,供应链,财务和
法务等部门的管理水平,健全公司的内部控制体系和风险控制体系；采取积极的人才引入机制
和逐步完善人才培养体系,全面加强公司的人才梯队建设,为公司的持续健康发展做好人才储
备.
财务分析
财务质量
公司提供了2021年～2023年的审计报告和2024年1～3月的财务报表.天健会计师事务
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所(特殊普通合伙)对公司2021～2023年的财务数据进行了审计,均出具了标准无保留意见
的审计报告.2024年1～3月财务报表未经审计.
截至2023年末,公司纳入合并范围的子公司共9家.
资产构成与资产质量
近年公司资产规模波动增长,资产构成中存货、预付款和产能保证金等占比较高,对公司
资金形成一定占用,年受产品销售价格下降影响,计提的存货跌价准备同比显著增长2022
2021年-2023年末,公司资产规模波动增长,截至2023年末,公司资产总额14.52亿元,
其中流动资产占比%,资产结构以流动资产为主.68.05
公司流动资产波动增长,截至年末,公司流动资产主要由货币资金、存货、应收账款2023
和其他流动资产等构成.近年公司货币资金规模波动增长,年末,公司货币资金期末余额2023
同比有所下降,其中受限货币资金万元,受限原因为诉讼冻结.公司存货主要为库存商81.01
品、委托加工物资、原材料和发出商品等,近年存货规模波动增长,年末,存货跌价准备2023
或合同履约成本计提存货跌价准备0.37亿元,账面余额的跌价计提比例为16.30%.2021年
-2023年,公司存货周转率分别为2.53次、2.25次和1.57次.近年公司应收账款账面余额有
所波动,2023年末,应收账款期末余额同比下降41.07%,账龄在1年以内的应收账款余额占
比52.17%,应收账款计提坏账准备0.33亿元,期末应收账款金额前5名合计占应收账款余额
的比例为45.48%.公司交易性金融资产主要为结构性存款及理财产品,近年规模有所波动.2021
年末年末,应收款项融资逐年增长,均为银行承兑汇票.公司其他流动资产主要是待抵-2023
扣进项税额,近年末其他流动资产期末余额逐年增长.
近年公司非流动资产逐年增长,截至年末,公司非流动资产主要由无形资产、固定资2023
产、长期待摊费用、在建工程、递延所得税资产和其他权益工具投资等构成.无形资产主要是
土地使用权、IP授权和软件,近年末公司无形资产逐年增长,主要是购置的IP授权和软件增加
所致.固定资产主要是房屋及建筑物、电子及其他设备和运输工具,近年末固定资产账面价值
逐年增加.长期待摊费用主要是光罩摊销,近年长期待摊费用逐年增长,主要是因为光罩摊销
增加所致.在建工程主要是汽车MCU芯片研发及产业化项目和南山区高新区北区联合大厦建
设项目,随着项目投入,在建工程逐年增加.递延所得税资产主要是可抵扣亏损,近年递延所
得税资产期末余额逐年增加,主要是因为公司自年以来利润总额持续为负.其他权益工具2022
主要是海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业(有限合伙)和深圳市安耐科电子技术有限公
司(以下简称安耐科)的股权投资,均是无控制、共同控制或重大影响,以非交易目的而持有.
2024年3月末,公司资产总额较2023年末下降3.32%,公司流动资产较2023年末下降
4.75%,公司非流动资产较2023年末下降0.28%,资产构成较2023年末相比变化不大.
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其他
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图表16公司资产构成及2023年末流动资产构成情况(单位:亿元)
20.00r其他
0.41
15.004.08其他流动
4.644.63资产
0.55
10.003.42
应收账款
5.007.7612.929.889.411.51货币资金5.51
0.00
2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末存货
■流动资产■非流动资产
资料来源:公司提供,东方金诚整理
截至2023年末,公司受限资产规模为81.01万元,主要是诉讼冻结的货币资金,占同期末
资产总额比重为0.06%,占净资产比重为0.09%
图表17截至2023年末非流动资产构成及资产受限情况(单位:亿元)其他权益工具投资,0.28其他.0.19无形资产1.50固定资产,1.48受限资产受限金额受限原因
递延所得税资产,0.37在建工程.0.37货币资金0.008诉讼冻结
长期待摊费用.0.46合计0.008-
资料来源:公司提供,东方金诚整理
资本结构
公司所有者权益主要由股本、资本公积及未分配利润等构成,年以来,受亏损影响2023
公司未分配利润下降,所有者权益同比有所下降
近年公司所有者权益有所波动,截至年末,所有者权益主要由资本公积、实收资本、2023
其他权益工具和未分配利润等构成.
2022年末公司实收资本同比增长,2023年末实收资本保持稳定.公司资本公积由资本溢
价和其他资本公积构成,2O23年,受限制性股权激励计划预留部分行权及未行权到期转入,限
制性股票条件成就,公司股票授予实际收到认购款增加股本溢价,以及公司实施新一轮限制性
股票激励计划,公司其他资本公积同比增加,近年资本公积波动增长.其他权益工具主要是公
司发行可转换公司债券,依据其负债及权益部分公允价值进行拆分后,确认的权益部分,近年
其权益工具期末余额保持稳定.
2024年3月末,受利润亏损导致未分配利润下降影响,公司所有者权益较2O23年末下降
6.34%,所有者权益构成较2023年末变化不大.
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图表18公司所有者权益规模及年末构成情况(单位:亿元)2023
未分配利润,
0.54其他-0.35
10.00-
其他权益工具,
0.69
5.00-9.8810.97实收资本,
9.168.581.42
资本公积,
6.86
0.00-
2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末
■所有者权益i
资料来源:公司提供,东方金诚整理
None
近年公司负债总额呈增长趋势,债务构成以长期债务为主,资产负债率逐年增长,全部债(
务资本化比率呈波动上升趋势
近年公司负债总额呈增长趋势,截至2023年末,公司负债总额中流动负债占比28.12%
负债结构以流动负债为主.
近年公司流动负债呈增长趋势,年末,流动负债规模主要由应付账款、短期借款、应2023
付职工薪酬、一年内到期的非流动负债等构成.年末,公司无短期借款,公司短期借款均2021
为信用借款,随着部分到期偿还,年短期借款期末余额有所下降.公司应付账款主要为应2023
付加工费、应付费用款和应付长期资产款等,近年应付账款期末余额有所波动,年末应付2023
账款期末余额同比增长%,主要是应付加工费增加所致.应付职工薪酬主要是短期薪酬51.08
2023年末应付职工薪酬同比略有下降.一年内到期的非流动负债主要是一年内到期的租赁负债
和一年内到期的应付债券,年末,一年内到期的非流动负债期末余额同比下降,主要是2023
年内到期的租赁负债到期偿还所致.
近年公司非流动负债逐年波动增长,截至年末,公司非流动负债主要由应付债券和递2023
延收益构成.年末,公司应付债券为“芯海转债”,受溢折价摊销增加影响,近年应付债2023
券期末余额有所增长.公司递延收益主要是政府补助,近年逐年增加.
2024年3月末,公司负债总额同比增长1.83%,负债结构仍以非流动负债为主,负债结构
较年末变化不大.2023
图表19公司负债构成及2023年末流动负债构成情况(单位:亿元)
7.00其他0.14
-年内到期的非流动负债
5.00-0.08应付账款
3.650.64
3.853.90
3.00-应付职工薪酬
0.27
1.00-0.231.072.391.511.56
-1.002021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末短期借款
■非流动负债■流动负债0.38
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近年公司全部债务规模有所波动,债务结构以长期债务为主.年末,公司全部债务2023
4.03亿元,其中短期债务0.46亿元,占全部债务的比例为11.32%,短期债务中短期借款0.38
亿元；长期债务亿元,主要为应付债券.近年末,公司资产负债率逐年增长,全部债务资3.57
本化比率呈波动上升趋势.2024年3月末公司全部债务4.04亿元,其中短期和长期债务分别
为0.45亿元和3.59亿元,公司资产负债率和全部债务资本化比率较2023年末略有增长.
对外担保方面,截至年末,公司无对外担保.2023
图表公司有息债务及债务率情况(单位:亿元)20
None
6.00r50%
5.0040%35.49%36.92%38.89%
4.004630%30.79%30.56%32.04-1%
3.0028.07%29.51%
573.5920%23.96%
2.0011.62%
0.001.000.140.0Z1.420.460.45100%%2.06%1.35%
2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末
■短期债务■长期债务-一长期债务资本化比率-一十一全部债务资本化比率资产负债表
资料来源:公司提供,东方金诚整理
盈利能力
近年公司营业收入和毛利率逐年下降,年以来,受下游需求减弱、产业链库存高企导2022
致供需错配,MCU芯片和模拟信号链芯片销量、收入和毛利润逐年下降,叠加研发费用规模较
大等因素影响,公司利润持续亏损
2021年～2023年,受全球经济增速下行、消费电子去库压力和半导体行业周期下行等影
响,公司营业收入和利润总额逐年下降.其中,2O22年,受消费电子需求和8位MCU销量下
降等因素影响,公司主要芯片产品销量同比下降,营业收入同比下降6.28%.2023年,受消费
电子去库压力和半导体行业周期下行等影响,公司营业收入同比下降%.近年,受盈利能29.91
力下滑影响,公司营业利润率逐年下降,分别为51.37%、38.60%和27.64%.
公司以研发费用和管理费用为主的期间费用规模较大,2021年~2023年公司期间费用分别
为2.60亿元、3.03亿元和2.74亿元,总体呈增长趋势,期间费用率逐年上升.公司研发费用
主要是工资、折旧及摊销,近年随着研发人员增加及结构优化致职工薪酬费增长,同时新产品
开发投入辅助材料试制检验检测费增加所致,研发费用逐年增加.公司管理费用主要是工资
折旧与摊销、中介费及服务费、房租水电费、办公费等,2023年末管理费用同比下降34.0O%,
主要是股权激励费用减少所致.受芯片销量与价格下降,叠加期间费用规模较大影响,近年公
司利润总额逐年下降,2022年和2023年公司利润总额分别亏损0.06亿元和1.56亿元.
2021年和2022年,公司公允价值变动收益分别为-0.16亿元和-0.11亿元,持续为负主要
系交易性金融资产公允价值变动收益为负所致.2023年,公司无公允价值变动收益.2021年一
2023年,公司资产减值损失呈下降趋势,分别为-0.03亿元、-0.03亿元和-0.27亿元,主要系
存货跌价损失及合同履约成本减值损失规模较大所致.2021年一2023年,公司投资收益分别
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为125.26万元、1827.73万元和-31.07万元,2023年投资收益降幅较大,主要是因为处置交
易性金融资产取得的投资收益减少所致.其他收益主要为公司与资产相关的政府补助和与收益
相关的政府补助,近年其他收益分别为0.30亿元、0.62亿元和0.29亿元.2023年,其他收益
同比下降,主要是收到的政府补助减少所致.整体来看,2021年～2023年,非经营性损益对
公司利润总额影响较大.2021年-2023年末,公司总资本收益率和净资产收益率逐年下降.
图表近年公司盈利情况(单位:亿元)21
10.00rr%6014.00%9.67%14.00%
7.006.59A6.1850%9.00%a9.00%
4.004.33-40%4.00%9.62%0.60%4.00%
0.901.51-30%-1.00%-1.00%
1.000.27%
-2.00-0.06-1.56-0.36-1020%%-11.00-6.00%%0-10.17%-6.00-11.00%%
-5.00L2021年2022年2023年2024年1~3月-0%-16.00%-15.60%-16.00%
2021年2022年2023年
营业总收入利润总额金一营业利润率(右)-总资本收益率-0-一净资产收益率
资料来源:公司提供,东方金诚整理
2024年1～3月,随着全球半导体行业周期见底,消费电子需求逐步复苏,公司营业收入
1.51亿元,同比增长145.42%,利润总额和净利润分别为-0.36亿元和-0.35亿元,亏损幅度均
有所收窄.
现金流量表
近年公司经营活动净现金流和投资活动净现金流有所波动,筹资活动净现金流波动较大
近年公司经营活动净现金有所波动.年,由于公司芯片销量和销售均价下降以及经营2022
性应付项目增加影响,经营活动现金流净流出0.86亿元.2023年,公司客户回款同比增加目
支付的货款同比减少,经营活动现金流净流入亿元.近年公司现金收入比维持较高水平,0.15
收入获现能力有所波动.
公司投资活动现金流入主要为收回投资收到的现金和赎回的理财产品；投资活动现金流出
主要为购建固定资产、无形资产和其他长期资产等支付的现金.受购买和赎回理财产品规模变
动,以及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金波动影响,投资活动净现金流规
模有所波动.
2021年-2023年,公司筹资活动净现金流波动较大.2022年,受公司发行可转换公司债
影响,公司取得借款收到的现金大幅增加,筹资活动现金净流入5.37亿元.2023年,公司对
到期租赁负债、短期借款偿还,筹资活动现金流量净流出亿元.-0.87
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其他
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图表公司现金流和现金收入比情况(单位:亿元)22
6.00r5.37140.00%133.18%
4.002.001.22120.00100.00%%103.29%v
150.0780.00%92.98%96.03%
0.00
-2.00-1.76-1.41-0.86-1.78-1.09-0.42-0.42-0.4460.0040.00%%
-4.002021年2022年2023年2024年1~3月20.00%
■经营活动产生的现金流量净额■投资活动产生的现金流量净额圆筹资活动产生的现金流量净额0.00%
2021年2022年2023年2024年1~3月
资料来源:公司提供,东方金诚整理
2024年1～3月,公司经营活动产生的现金流量净额、投资活动产生的现金流量净额、筹
资活动产生的现金流量净额分别为-0.42亿元、-0.42亿元和-0.44亿元.
偿债能力
近年末,公司流动比率和速动比率波动下降,但处于较高水平；受经营活动净现金流波动
影响,公司经营性净现金流对流动负债的覆盖程度有所波动.从长期偿债能力来看,公司EBITDA
和EBITDA利息倍数逐年下降；全部债务/EBITDA有所波动.
图表公司偿债能力主要指标(%、倍)23指标名称2021年末金额2022年末金额2023年末金额2024年3月末
流动比率726.43541.39655.44604.62
速动比率607.35455.03529.32454.46
经营现金流动负债比114.36-35.839.86-
EBITDA利息倍数 84.26 5.08 -5.79 -
全部债务/EBITDA 0.17 9.21 -4.66 -
资料来源:公司提供,东方金诚整理
截至2023年末,公司短期有息债务为0.46亿元.2023年公司分配股利、利润或偿付利息
所支付的现金0.04亿元.2023年,公司经营性净现金流为0.15亿元,投资性净现金流为0.07
亿元,筹资活动前净现金流为0.22亿元.2023年末,公司非受限货币资金期末余额5.50亿元.
2024年,随着全球半导体行业周期见底,消费电子需求逐步复苏,公司营业收入将同比增长
利润总额亏损幅度将有所收窄.公司采用Fabless模式进行经营,根据自主研发设计的集成电
路布图交付给晶圆制造商而生产的定制化晶圆,未来资本支出计划主要为IPO和可转债募投项
目的投入,预计公司年筹资活动前净现金流对短期有息债务的保障能力仍然较弱2024
截至2023年末,公司获得银行授信总额为1.50亿元,其中未使用银行授信0.99亿元.公
司是A股科创板上市公司,直接融资渠道较畅通
过往债务履约和其他信用记录
根据公司提供的、由中国人民银行征信中心出具的《企业信用报告》(自主查询版),截
至2024年6月18日,公司本部未结清贷款中不存在关注及不良类记录.
截至本报告出具日,公司在债券市场发行的“芯海转债”正常付息.
None
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抗风险能力及结论
公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台,具备较完整的信号链芯片设计能力,在高精度
ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案等研发设计领域,具有一定的市
场竞争力；公司重视研发,拥有发明专利项,近年公司加大对汽车MCU芯片、计算机及214
周边芯片、健康测量AlOT芯片和工业级高精度ADC芯片等领域的研发,近年研发投入逐年增
加,且占比持续高于25%,具有较强的研发实力和技术优势；公司于2020年在A股科创板上
市,募集资金亿元,直接融资渠道较畅通.5.71
同时,东方金诚关注到,国产MCU市场份额较低,国内MCU厂商集中于8位和32位的
低端和中端产品领域,市场竞争激烈,公司规模较小,面临较大的行业竞争压力；受下游消费
电子需求放缓、产业链库存高企导致供需错配影响,公司MCU芯片和模拟信号链芯片销量、
收入和毛利润逐年下降,叠加研发费用规模较大等因素影响,年以来公司利润总额持续为2022
负；集成电路设计行业技术更选速度较快,公司主营业务成本中晶圆、封测等占比较高,对上
游晶圆制造和封测企业产能依赖较强,原材料采购价格易受供求波动影响,公司面临一定的成
本控制压力；“芯海转债”发行后,公司全部债务增长较快,债务负担有所加重,银行未使用
授信金额较小.
综合分析,东方金诚评定芯海科技主体信用等级为A十,评级展望为稳定,“芯海转债”信
用等级为A+.
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附件一:截至2024年3月末公司股权结构图
卢国建
30.48%
盐城芯联智合企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
27.98%其他
14.26%
57.76%
芯海科技(深圳)股份有限公司
32024年5月15日,盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企业(有限合伙)的名称变更为宿迁芯联智合企业管理咨询合伙企业(有限合伙).
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附件二:截至2024年3月末公司组织结构图
1
股东大会
监事会
战路委员会
董事会
提名委员会
董事会办公室
薪酬与考核委员会
内审部审计委员会芯海科技
17041101
财务管理部总裁办
人力资源部质量与运营管理部
法律合规部
品产行次
模年末数
牌拟字品销
营研研工
销发发程中
部部部部心
汽车电子BU
泛工业BU
模拟BU
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其他
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附件三:公司主要财务数据和财务指标项目021年(末)2022年(末)2024年1~3月(末)(未经审计)
主要财务数据及指标
资产总额(亿元)11.1817.0114.5214.04
所有者权益(亿元)9.8810.979.168.58
负债总额(亿元)1.306.045.365.46
短期债务(亿元)0.071.420.460.45
长期债务(亿元)0.143.463.573.59
全部债务(亿元)0.214.884.034.04
营业收入(亿元)6.596.184.331.51
利润总额(亿元)0.90-0.06-1.56-0.36
净利润(亿元)0.960.03-1.43-0.35
EBITDA (亿元) 1.21 0.53 -0.86 -
经营活动产生的现金流量净额(亿元)1.22-0.860.15-0.42
投资活动产生的现金流量净额(亿元)-1.76-1.780.07-0.42
筹资活动产生的现金流量净额(亿元)-1.415.37-1.09-0.44
毛利率(%)52.1839.1928.2634.18
营业利润率(%)51.3738.6027.6433.80
销售净利率(%)14.510.47-33.01-23.31
总资本收益率(%)9.620.60-10.17
净资产收益率(%)9.670.27-15.60
总资产收益率(%)8.550.17-9.84
资产负债率(%)11.6235.4936.9238.89
长期债务资本化比率(%)1.3523.9628.0729.51
全部债务资本化比率(%)2.0630.7930.5632.04
货币资金/短期债务(%)52.284.4712.079.31
非筹资性现金净流量债务比率(%)-258.61-53.965.47
流动比率(%)726.43541.39655.44604.62
速动比率(%)607.35455.03529.32454.46
经营现金流动负债比(%)114.36-35.839.86
EBITDA利息倍数 (倍) 84.26 5.08 -5.79
全部债务/EBlTDA (倍) 0.17 9.21 -4.66
应收账款周转率(次)9.723.162.13
销售债权周转率(次)6.133.142.09
存货周转率(次)2.532.251.57
总资产周转率(次)0.620.440.27
现金收入比(%)103.2992.98133.1896.03
5
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附件四:主要财务指标计算公式指标计算公式
毛利率 (%) (营业收入-营业成本) /营业收入×OO%1
营业利润率 (%) (营业收入-营业成本-税金及附加)/营业收入×1O0%
销售净利率(%)净利润/营业收入×%100
净资产收益率(%)净利润/所有者权益×%100
总资本收益率 (%) (净利润+利息费用) /(所有者权益+长期债务+短期债务) ×OO%1
总资产收益率(%)净利润/资产总额×%100
资产负债率(%)负债总额/资产总额×%100
长期债务资本化比率(%)长期债务/(长期债务+所有者权益)×%100
全部债务资本化比率 (%) 全部债务/(长期债务+短期债务+所有者权益)×1O0%
担保比率(%)担保余额/所有者权益×%100
EBITDA利息倍数 (倍) EBITDA/利息支出
全部债务/EBITDA (倍) 全部债务/EBITDA
货币资金/短期债务(倍)货币资金/短期债务
非筹资性现金净流量债务比率(%)(经营活动产生的现金流量净额+投资活动产生的现金流量净额)/全部债务×%100
流动比率(%)流动资产合计/流动负债合计×%100
速动比率 (%) (流动资产合计-存货) /流动负债合计×O%10
经营现金流动负债比率(%)经营活动产生的现金流量净额/流动负债合计×%100
应收账款周转率(次)营业收入/平均应收账款净额
销售债权周转率(次)营业收入/(平均应收账款净额+平均应收票据)
存货周转率(次)营业成本/平均存货净额
总资产周转率(次)营业收入/平均资产总额
现金收入比率 (%) 销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入×OO%1
注:EBITDA=利润总额+利息费用+固定资产折旧+摊销+使用权资产折旧
长期债务=长期借款+应付债券+其他长期债务
短期债务=短期借款+交易性金融负债+一年内到期的非流动负债+应付票据+其他短期债务
全部债务=长期债务+短期债务
利息支出=利息费用+资本化利息支出
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附件五:企业主体及中长期债券信用等级符号及定义等级定义
AAA 偿还债务的能力极强,基本不受不利经济环境的影响,违约风险极低
AA 偿还债务的能力很强,受不利经济环境的影响不大,违约风险很低
A 偿还债务能力较强,较易受不利经济环境的影响,违约风险较低
BBB 偿还债务能力一般,受不利经济环境影响较大,违约风险一般
BB 偿还债务能力较弱,受不利经济环境影响很大,有较高违约风险
B 偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境,违约风险很高
CCC 偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境,违约风险极高
CC 在破产或重组时可获得保护较小,基本不能保证偿还债务
C 不能偿还债务
注:除AAA级和CCC级(含)以下等级外,每一个信用等级可用“十”、“”符号进行微调,表示略高或略低于本等级.
短期债券信用等级待号及定义等级定义
A-1 还本付息能力最强,安全性最高
A-2 还本付息能力较强,安全性较高
A-3 还本付息能力一般,安全性易受不良环境变化的影响
B 还本付息能力较低,有一定的违约风险
C 还本付息能力很低,违约风险较高
D 不能按期还本付息
注:每一个信用等级均不进行微调.
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跟踪评级安排
根据监管部门有关规定的要求,东方金诚将在“年芯海科技(深圳)股份2022
有限公司向不特定对象发行可转换公司债券”(以下简称为“该债项”)的信用
等级有效期内,持续关注与芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称为“受评
主体”)和该债项相关的、可能影响其信用等级的重大事项,实施跟踪评级.东
方金诚在信用等级有效期满后不再承担对该债项的跟踪评级义务.
跟踪评级包括定期跟踪评级和不定期跟踪评级.定期跟踪评级每年进行一次,东
方金诚将按照监管规定或委托评级合同约定出具定期跟踪评级报告；不定期跟踪
评级在东方金诚认为可能存在对该债项信用等级产生重大影响的事项时启动.
在该债项信用等级有效期内发生可能影响其信用评级的事项时,委托方或受评主
体等相关方应及时告知东方金诚,并提供相关资料,东方金诚将就相关事项进行
分析,视情况出具不定期跟踪评级结果.
如委托方或受评主体等相关方未能及时或拒绝提供跟踪评级所需相关资料,东方
金诚将有权视情况采取延迟披露跟踪评级结果、确认或调整信用等级、公告信用
等级暂时失效或终止评级等评级行动.
东方金诚出具的跟踪评级结果等相关信息将按照监管规定或委托评级合同约定
向相关单位报送或披露,在该债项交易场所网站、东方金诚网站
(http://www.dfratings.Com)和监管部门指定的其他媒体上予以公告,且在交易
场所网站公告披露的时间不晚于在其他渠道公开披露的时间.
东方金诚国际用评估有限公
024十
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