投资要点

截至2023 年10 月31 日，按照申万分类(2021 年)的电子行业上市公司已全部公布2023 年三季报：472 家公司2023 年前三季度营业总收入和归母净利润分别为19854 亿元和735 亿元，同比分别下滑4.67%和31.31%；2023Q3单季度营业收入和归母净利润分别为7426 亿元和331 亿元，同比分别下滑0.42%和8.16%。

半导体：行业经历近两年的去库存后，部分环节由于竞争格局较好，库存去化顺利，在手机、PC 补库带动下，率先迎来业绩拐点。同时，和自主可控相关的半导体设备板块，得益于前期国内晶圆厂扩产及国产替代推进下的订单逐渐在财务上确认，板块维持了较快的同比增速。

半导体设备板块，得益于近年国内晶圆厂的持续扩产和国产替代，而设备厂产品交付和收入确认周期较长，前期订单在财务上得到确认，三季度收入保持较快同比增长。当前时点来看，外部约束边际影响趋弱，同时随着国内先进产线扩产有序推进，以及部分前期延迟的成熟产线扩产恢复，设备订单有望迎来明显向上，建议关注半导体设备核心受益标的中微公司、北方华创、拓荆科技等，同时零部件厂商订单也迎来改善，建议关注竞争格局较好且有新产品突破的新莱应材、英杰电气等；

半导体材料板块，随着下游部分晶圆厂产能利用率继续恢复，以及客户去库存继续推进，半导体材料厂商三季度业绩整体也延续了二季度的改善趋势。未来晶圆厂产能利用率有望稳中有升，以及一些重要产线扩产带动增量需求，材料厂商业绩有望向好，建议重点关注安集科技、鼎龙股份等，并看好电子大宗气体龙头广钢气体，公司商业模式优异、竞争格局好，近年中标项目带来确定性快速成长；

芯片设计板块，由于手机、PC 领域补库，SoC 芯片、CIS、射频芯片、存储芯片等环节库存去化较好，迎来底部反转，模拟、功率公司经营也有所改善，但受行业竞争格局加剧影响，存货金额仍处于较高位置。未来伴随着需求逐渐恢复，库存进一步去化，价格企稳，芯片设计板块业绩改善有望持续，建议关注兆易创新、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份、恒玄科技、圣邦股份、美芯晟等；

下游封测环节，三季度稼动率持续提升，随着国内外下游消费电子需求复苏，四季度稼动率有望维持上涨态势。建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子等；

被动元器件：被动元件这一轮调整的时间和幅度都较为充分，厂商扩产放缓，原厂和渠道库存也得到有效去化，我们认为行业景气度22Q4 已经触底（库存去化基本结束），随着库存进一步去化，稼动率的回升得到持续，行业进入恢复期。

更长远来看，被动元件下游向着汽车、工业占比提升的方向优化，随着消费类、工业类需求企稳，汽车类需求继续快速增长，新一轮上行周期有望开启。继续重点推荐国内被动元件龙头三环集团，除了行业周期触底回升之外，公司高容产品正加速国产替代，同时培育的多个新品也有望放量；看好电感龙头顺络电子，公司在Q2 需求淡季创下收入端历史新高，成长性可见一斑，Q3 再次创下利润端的历史新高，新产品一体成型电感加速放量，新业务保持增长。另外，国内MLCC龙头风华高科、MLCC 上游载带供应商洁美科技、晶振龙头泰晶科技也建议关注。

PCB：CCL 环节，经过一年多的下行，CCL 行业的库存水位和盈利能力基本触底，未来随着电子行业需求回升，CCL 作为上游材料，厂商的收入和盈利能力都具备较大弹性。对于国内厂商而言，在高速、高频、封装基板CCL 份额还很低，国产替代空间巨大，继续看好全球CCL 龙头生益科技。PCB 方面，随着下半年传统旺季到来，三季度业绩环比有所修复，随着交换机从400G 向800G 渗透与AI 服务器放量，PCB 价值量有望持续提升，看好在高阶数通领域份额较高的沪电股份、在封装基板领域具有较大国产替代空间的深南电路和兴森科技、在汽车领域布局较为深入、且在服务器领域持续发力的景旺电子、世运电路等，建议关注在AI 算力领域进展较好的胜宏科技。

消费电子：全球智能机+笔电市场需求有望回暖，复苏确定性高。我们认为可重点关注两条主线：1）需求复苏：新兴市场手机在三季度迎来复苏，随着复苏的演绎，传音控股作为龙头公司预计业绩将持续增长。随着国内和其他成熟市场手机和电脑需求的回暖，以长盈精密、珠海冠宇为代表的重资产公司经营杠杆高，后续终端复苏业绩弹性大，建议积极关注和配置。2）创新受益：主要体现在未来业绩能受益于下游客户创新，包括XR 和手机的微创新。XR 是下一轮行情的主线，苹果首款MR 产品成功发布，预计明年年初在美国率先发售，板块情绪进一步催化，我们看好直接/间接受益标的：立讯精密、长盈精密、奥比中光-UW等，建议关注杰普特等。手机端微创新主要体现在潜望式摄像头，受益标的是蓝特光学等。

风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦加剧、国产替代进度不及预期。（兴业证券为传音控股、澜起科技、硅烷科技、华特气体做市商）