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8月22日华海诚科发布 2024 年半年度报告，2024 年半年度公司实现营收1.55 亿元，同比增长23.03%；实现归母净利润2489.44 万元，同比增长105.87%。

点评：

业绩稳定高增，收入规模逐季度提升。公司24H1 实现营收1.55 亿元，同比增长23.03%，其中Q2 实现营收8291.69 万元，同比增加15.35%，环比增加14.52%；实现归母净利润2489.44 万元，同比增加105.87%，其中Q2 实现归母净利润1212.27 万元，同比增加52.75%。费用端来看，公司Q2 期间费用率为20.16%，环比增加1.39pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04%/5.92%/8.38%/0.82%，环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足AI、5G、HPC 等领域不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。

积极扩充产品线，加快国产替代步伐。近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM 领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。

半导体市场缓慢恢复，国产EMC 代替市场空间显著。2024 年半导体市场逐渐迎来复苏，据WSTS 的最新预测，全球半导体市场2024 年总销售额将达到6112 亿美元，同比增长16%。AI 产业的快速发展，叠加消费电子、存储市场的逐步回暖，都带动包封材料行业恢复。据SEMI 数据，2024 年全球包封材料市场规模约35 亿美元，增长4.79%。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024 年中国包封材料市场规模约为66.9 亿元，同比增长1.98%。

包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024 年中国环氧塑封料市场规模约60.21 亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。

首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在环氧塑封料领域不断推陈出新，在中高端领域突破海外垄断，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026 年实现营收3.43/4.31/5.51 亿元，归母净利润0.46/0.61/0.86 亿元，对应EPS 分别为0.57/0.76/1.07 元。

风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。