事件： 8 月21 日， 公司发布2024 年半年报。

1） 2024 上半年：实现营收1.55 亿元，同比+23.03%；归母净利润2489 万元，同比+105.87%；扣非归母净利润2377 万元，同比+118.56%；毛利率27.86%，同比+0.73pcts；利润同比增速高于收入增速，主要系2024 上半年三费合计增速低于收入增速，规模效应显现，以及投资收益增加，投资收益上半年同比增加，主要系主要系募集资金本期到账，购买大额存单产生利息。

2） 2024Q2： 实现营收0.83 亿元，同比+15.35%，环比+14.52%；归母净利润1212万元，同比增加52.75%，环比-5.08%；扣非归母净利润1091 万元，同比+61.10%，环比-15.15%；毛利率26.94%，同比+2.29 pcts，环比-1.97 pcts；利润同比增速高于收入增速，主要系24Q2 毛利率同比增加，以及投资收益同比增加，利润环比增速低于收入增速，主要系24Q2 毛利率环比有所下降。

需求逐步修复，环氧塑封料恢复增长。随着消费电子终端的逐步复苏，以及人工智能、汽车和高性能计算机等领域的强势驱动，半导体材料领域走出了2023 年的阴霾重新恢复增长。公司下游客户的产能利用率有所提升，公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化，推动2024 上半年营收重新恢复增长，其中环氧塑封料上半年实现收入1.49 亿元，同比增长27.22%，收入占比为95.72%，基本保持稳定。

不断加大研发投入，加强产品技术研发。2024 上半年，公司研发投入为1233.91 万元，同比增长13.11%，研发费用率7.94%，同时继续加大引才力度，截至2024 年6 月30日，公司拥有研发人员70 人，研发人员占公司总人数的比例为18.37%。另外公司继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度，将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升了研发中试平台的技术开发的能力与管理水平。

持续深化先进封装类产品布局。2024 上半年，为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时，提高了导热性能；公司还为POP 封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料；在可用于HBM 领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）方面，持续投入研发力量；另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，将新掌握的铜线腐蚀抑制技术、离子捕捉技术和无硫粘接技术用于开发汽车电子用无硫塑封料，以上材料在客户端正在开展验证。

投资建议： 预计公司2024-2026 年归母净利润为0.53/0.72/0.92 亿元（此前预测2024-2026 年为0.52/0.68/0.85 亿元），2024/8/29 收盘价对应PE 为82/61/48 倍，公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装类产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，维持“买入”评级。

风险提示事件： 下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险