投资要点

2024 年8 月21 日，华海诚科发布2024 年半年度报告。

24H1 利润大幅增长，24Q2 业绩同比稳步提升24H1 公司实现营收1.55 亿元，同比增长23.03%；归母净利润0.25 亿元，同比增长105.87%；扣非归母净利润0.24 亿元，同比增长118.56%；利润大幅增长主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致；毛利率27.86%，同比提升0.73 个百分点。

单季度看，24Q2 公司实现营收0.83 亿元，同比增长15.35%，环比增长14.52%；归母净利润0.12 亿元，同比增长52.75%，环比减少5.08%；扣非归母净利润0.11亿元，同比增长61.10%，环比减少15.15%；毛利率26.94%，同比提升2.29 个百分点，环比减少1.97 个百分点。

加速替代外资份额，紧跟下游封装技术演进趋势公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。目前公司市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段，发展前景广阔。

公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，持续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在low CTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。

围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，公司正进一步开发无铁生产线技术。针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，公司积极开发无硫环氧塑封料产品，现已攻克环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利。公司在可用于HBM 领域的GMC 和LMC 持续投入研发力量，其中GMC 已通过客户验证，现处于送样阶段。在电容行业，公司掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术；电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用。应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售。半导体封装用清模材料、润模材料预计将于24Q3 投产。

公司将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，采购了全新的三套中试挤出机，完成了中试无铁生产线改造，增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升研发中试平台的技术开发能力与管理水平。

公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已基本完成，新产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。

投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30 亿元， 增速分别为24.2%/25.7%/20.0% ； 归母净利润分别为0.46/0.65/0.84 亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE 分别为97.8/69.0/53.2。

公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。