投资要点

2024 年4 月1 日，公司发布《2023 年年度报告》。

高研发投入导致全年业绩承压，营收和产能利用率逐季回升2023 年公司实现营收2.83 亿元，同比减少6.70%；归母净利润3163.86 万元，同比减少23.26%；扣非归母净利润2739.67 万元，同比减少22.13%；毛利率26.88%，同比持平。分产品看，环氧塑封料实现营收2.66 亿元，同比减少7.45%，毛利率25.56%，同比下降0.67 个百分点；胶黏剂实现营收1399.01 万元，同比减少5.09%，毛利率42.07%，同比上升1.66 个百分点。

2023 年公司业绩承压主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低。2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加。3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；2023 年新增研发人员10 人，研发人员薪酬同比增长12.84%。4）国内封测厂出于对供应链安全的考虑，加快了对先进封装用环氧模塑料的考核进度，考核认证产品型号同比新增较多导致全年研发投入较高；2023 年研发投入为2464.41 万元，同比增长34.77%。

单季度看，得益于需求逐步回暖，23Q2 以来公司单季营收和产能利用率均呈现逐季回升态势。23Q4 公司实现营收7865.66 万元，环比增长0.84%；归母净利润805.91 万元，环比减少29.84%；扣非归母净利润537.39 万元，环比减少51.80%。

利润下滑主要系研发费用和财务费用环比大幅增长；其中研发费用为821.59 万元，环比增长48.85%，财务费用为899.64 万元，环比增长1404 万元。

多领域布局助力长期发展，新品通过认证静候放量先进封装领域：GMC、FC、LMC 已通过多个客户考核认证。自研的GMC 制造专用设备已具备量产能力并持续优化。已完成验证的芯片级底填正进行前期重复性量产准备。与最终客户协同开发的Chiplet 封装用的特殊性能底部填充胶正在认证考核。公司新购置一套LMC 专用压缩模塑设备以加快LMC 产品研发中试进度。

2.5D/3D 封装用高导热FC 底填胶和不流动的底填胶正在研发。技术方面，2023年公司成功攻克了low CTE2 技术、底部填充材料高导热技术，并新增一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，同时积极开发无铁生产线技术以满足扇出型等先进封装所需的无铁需求。

汽车领域：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期。多款应用于汽车电子、SIP 模组等环氧模塑料通过客户考核，部分已量产。此外，公司正大力开发无硫环氧塑封料产品以满足车规级环氧塑封料需求。

光伏领域：公司完成了对光伏用塑封料深度开发，按照客户需求，完成对原来产品的迭代。此外，公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。

投资建议：鉴于基础类环氧塑封料价格存在一定竞争压力，我们调整原先对公司24/25 年的营收预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30 亿元（24/25 年原先预测值为3.58/4.67 亿元），增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84 亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE 分别为118.8/83.8/64.7。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC 底填胶与LMC 的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。