事件：公司发布2023 年年度报告。1）2023 年：实现营收约2.83 亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32 亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28 亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79 亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08 亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05 亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。

2023 年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023 年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66 亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14 亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。

持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC 等高端产品的研发与验证，2023 年考核认证的产品型号同比新增较多。

先进封装类产品持续突破，GMC、底填胶有望放量。2023 年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC 专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC 产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet 封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D 封装的高导热FC 底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP 模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。

投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26 年净利润分别为0.52、0.68、0.85 亿元（先前24-25 年分别为0.50、0.64 亿元），对应PE 分别为111.2、85.3、67.9 倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期