事件：

6月a2日，公司在 互动平台表示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM 的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

点评：

国内唯一上市环氧塑封企业，产品覆盖多种封装工艺。公司专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。历经十余年的辛勤耕耘和自主创新，公司已经形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局，与国内多家领先封装厂商建立良好的合作关系，包括长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等，成为国内领先的环氧塑封厂商。

环氧塑封材料应用广泛，芯片稳定工作的关键。环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。当前公司环氧塑封材料覆盖基础封装与高性能封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）送样标志着公司产品体系的进一步扩充，成为公司布局先进封装的一大抓手。据闪存市场统计，全球存储市场规模为1392 亿美元，存储用环氧塑封料市场大多被海外厂商占据，此次公司产品的送样也标志着国产化材料的突破，有望打破海外厂商垄断地位。

下游复苏+先进封装拓展，打开业绩增长空间。当前芯片设计公司尚有较高库存水位，去库存需求下封装环节有望率先改善，带动环氧塑封料的需求回暖。随着国内Chiplet 等先进封装技术的发展，Fanout 等封装工艺将有效推动高端环氧塑封材料的需求。公司作为国内领先的环氧塑封企业，有望在双重驱动下实现业绩高增。

首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好公司在国产化进程下，于环氧塑封市场不断推出新产品，实现业绩快速增长。预计公司2023-2025 年营收分别为3.78/4.77/5.95 亿元，归母净利润分别为0.57/0.73/0.95 亿元，对应EPS 分别为0.71/0.91/1.17 元。

风险提示：下游需求不及预期，新产品导入不及预期，盈利与估值不及预期