A 股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于2010 年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。

目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商， 并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》

（GB/T40564-2021）国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前A 股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。

半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015 年至 2020 年，全球塑封材料市场规模由 23.31 亿美元增长至 24.48 亿美元，CAGR 为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由2015 年的 43.7 亿元增长至2020 年的56.7 亿元，CAGR 为5.37%。

大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet 方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole 的数据，2020 年先进封装在全球封装市场占比为45%，预计到2026 年提升至50%，根据Frost&Sullivan 数据，2020 年大陆先进封装市场仅占整体封测为14%，远低于全球同期45%的占比，提升空间巨大。Chiplet 方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据Omdia 数据显示，到2024 年，预计Chiplet 市场规模将达58 亿美元，2035 年Chiplet 的市场规模将超过570 亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。

公司已全面布局半导体塑封材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔。

公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP 等）、高性能类（SOD/SOT/SOP 等）、先进封装类（LGA/BGA 等）塑封材料，2021 年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于SiP/BGA/QFN/FO 先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。

前瞻布局FC 底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在5G 建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别，相对海外龙头较小。其中FC 底填胶多款产品已实现小批量生产与销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望放量。

投资建议：我们预计2023-2025 年净利润分别为0.61/0.75/0.91 亿元，对应估值为71.9/58.6/48 倍，公司具备极强的稀缺性，且技术实力领先，未来有望在塑封材料超过百亿的市场规模中占据主要份额，业绩成长空间巨大，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。