事件：公司发布2024年第三季度报告

营收稳步增长，研发投入筑造技术壁垒：2024 年前三季度公司实现营收50.3 亿元，同增136.8%；归母净利润2.3 亿元，同增147.1%。其中，24Q3 单季实现营收15.8 亿元，同增62.6%；归母净利润-0.6 亿元，同增70.5%。公司业绩较上年同期增幅较大，主要系公司把握存储行业复苏的机遇，实现了市场与业务的成长突破，销售量及销售额大幅提升。

整体来看，今年前三季度的毛利率和净利率为22.5%/4.2%，同比+26.0pct/+27.0pct；销售/管理费用率为3.6%/4.6%，同比-1.5pct/+0.7pct。

其中，24Q3 毛利率和净利率为15.9%/-4.0%，同比+17.8pct/+15.3pct。今年前三季度研发费用3.4 亿元，同增123.6%；其中Q3 研发费用1.3 亿元，同增71.8%。公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，继续筑造技术壁垒。

三大存储业务持续突破，先进封测业务不断扩展：1）嵌入式存储。公司与OPPO、传音等主要AI 手机厂商建立合作，已推出面向AI 手机的多款嵌入式存储产品。已为Meta 最新款AI 智能眼镜提供ROM+RAM存储器，打造智能可穿戴领域的竞争优势。此外，公司的国产自研eMMC主控芯片SP1800 已完成批量验证；2）工车规存储。公司可为智能安防领域客户提供工规级SSD 与SD Card 产品组合，优化了算法与产品可靠性。已推出多款车规级存储产品并量产，产品符合AEC-Q100 标准，正在导入国内头部车企及Tier1 客户；3）PC 存储。公司SSD 产品已进入知名PC 厂商，未来将面向AIPC 推出更多高性能存储产品。公司推出Black Opal 系列SSD 和内存条，拓展电竞市场；4）先进封测服务。

公司凭借深厚的技术积累，把握存储和逻辑芯片的整合趋势，正布局23年落地东莞的晶圆级先进封测制造项目，预计于25 年投产。目前公司生产基地惠州佰维主要服务于母公司封测需求，随着基地扩产和晶圆级先进封测制造项目完工，未来将有更多富余产能向其他厂商提供代工。

“5+2+X”战略稳健发展，产业链协同不断加强：公司重点聚焦五大应用市场 ，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，探索存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，即“5+2+X”战略稳健发展。在下游导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google、英特尔、联发科等主流CPU、SoC 及系统平台厂商合格供应商名录，与全球主要存储晶圆厂签订长期供应协议，构建了持续、稳定的合作关系。

盈利预测与投资评级：由于下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及公司持续加大研发投入及股权激励费用影响，我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为3.4/5.8/7.3 亿元（前值为7.2/8.6/10.2 亿元），当前市值对应的24/25/26 年PE 为76/44/35 倍，长期看好公司存储产业先锋布局，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。