半导体月度销售金额持续增长，印证行业复苏：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年6 月全球半导体销售总金额499.8 亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。中国半导体市场6 月份销售金额150.9 亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，复苏步伐快于全球平均。

存储器价格涨幅趋缓，新技术有望推动市场规模扩张：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与DRAM 现货价格短期下跌。2024Q3 季度trendforce 预计DRAM 价格季度涨幅达8~13%，NAND Flash 价格季度涨幅达5-10%。 展望2025 年，存储器产业营收有望因价格继续上涨和HBM、QLC 技术的崛起而创新高。

AI 浪潮驱动晶圆代工需求回暖：全球晶圆代工龙头台积电2024Q2 季度业绩出色，营收6735.1 亿元新台币，同比增长40.1%,超过市场预估6581.4 亿元新台币；净利润2478 亿元新台币，同比增长36.3%，超过市场预估2350 亿元新台币。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。

晶圆厂上调资本开支，半导体设备需求旺盛：台积电上调2024 年资本开支为300 至320 亿美元。日本半导体制造协会预计2024 年度日本半导体设备销售额42,522 亿日元，创历史新高。国产半导体设备企业北方华创，预计2024H1营收为114.1 亿至131.4 亿元，实现高速增长，印证国内半导体设备需求旺盛。

投资建议：建议关注北方华创、中微公司、富创精密等半导体设备零部件企业；江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业。

风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。