投资要点

大算力推动IP 行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet asa Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet 技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

Chiplet 技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC 中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP 中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet 架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet 业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了MCM 先进封装技术，将高性能SoC 和多颗IPM 内存合封；已帮助客户的高算力AIGC 芯片设计了2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对Die to Die 连接的UCIe/BoW 兼容的物理层接口；已和Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU 和VPU 在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC 及智慧出行领域Chiplet 解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP 技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控Chiplet；2）新增Dieto Die 接口IP 及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet 架构的可扩展大算力软硬件架构。

投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入24/29/35 亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1 亿元，当前股价对应2024-2026 年PS 分别为11 倍、9 倍、7 倍，维持“买入”评级。

风险提示

业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。