事件：12 月7 日，AMD 在发布会上正式推出用于训练和推理的MI300XGPU 和用于HPC（高性能计算）的MI300A APU 的两款芯片，以及用于AI PC上的Ryzen 8040 系列移动处理器。同时，Meta、微软宣布将使用AMD 的最新AI 芯片Instinct MI300X，作为Nvidia 芯片的替代品。

MI300 系列产品细节披露，AI 和HPC 性能大幅提升。第三代的InstinctMI300 系列基于CDNA3 架构打造，在统一内存、AI 性能、节点网络等方面进行了重点升级。AMD 此次推出的两颗芯片都采用了“3.5D 封装“的技术生产，其中，MI 300X 芯片适用于各种各样生成式AI 应用场景；MI 300A 则更适用于用在HPC 应用和数据中心上。算力方面，MI 300X 的XCD 加速模块采用5nm工艺，共计拥有1530 亿个晶体管，TF32 浮点运算性能为653.7TFlops，FP16和BF16 运算性能为1307.4TFlops，FP8 和INT8 运算性能为2614.9TFlops，均为英伟达H100 的1.3 倍。内存方面，MI 300X 的内存配置是英伟达H100的2.4 倍，峰值存储带宽是其2.4 倍，在运行Bloom 时的推理速度是H100 的1.6 倍，运行Llama2 时的推理速度是其1.4 倍。功耗方面，MI300X 的整体功耗控制在750W，相较英伟达H100 更具优势。此外，在价格方面，Lisa Su 表示MI300 系列芯片购买和运营成本将会低于英伟达。我们认为，此次AMD 发布的MI300 系列芯片在各项性能上均匹配或超过英伟达H100，在软件层面AMD 也推出了ROCm6 开源开放平台，对标英伟达CUDA。公司预计2024 年MI300 系列加速器出货量将达到30-40 万颗，快速追赶英伟达的市场地位。

AMD 市场份额快速崛起，产业链合作伙伴有望受益。此前AMD 在服务器CPU 市场已经抢占了部分Intel 的市场份额，此次MI300 发布则进一步加速了公司在AI 加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD 产业链公司有望受益：

通富微电已经具备7nm Chiplet 规模量产能力，并持续与AMD 加深合作。作为AMD 最大的封测供应商，通富占AMD 订单总数80%以上。2023 年H1 通富总收入99.08 亿元，子公司通富超威苏州和通富超威槟城（与AMD 合资封测厂）合计收入贡献超过60%。此外，芯原股份为AMD 首款基于ASIC 的5nm的媒体加速卡Alveo MA35D 提供一站式服务，该芯片可支持AI 优化视频质量。

投资建议：AMD 新品MI300 芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI 加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD 产业链合作伙伴的投资机会。重点关注： 1）Chiplet：通富微电（AMD 封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；2）算力：芯原股份（AMD AIveo 芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；3）PCB：沪电股份、景旺电子。

风险提示：AMD 产品推进节奏不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；AI应用落地不及预期的风险。