半导体景气度始复苏，23Q3 板块营收同环比均增长，净利润环比-22.3%。

23Q3 半导体板块营收1279.74 亿元，环比+9.5%；净利润71.19 亿元，环比-22.3%。23Q3 单季度营收环比增速前3 板块为模拟芯片设计(QoQ+22.8%)、半导体设备(QoQ +20.8%)、半导体封测(QoQ +17.7%)；23Q3单季度净利润环比增速排名前3 的板块为模拟芯片 (QoQ +554.7%)、半导体封测(QoQ +33.8%)、分立器件(QoQ +6.7%)。

23Q3 半导体设备板块营收环比+20.8%， 长期受益国产化替代进程加速。

国产替代加速驱动下23Q3 半导体设备厂营收保持增长，23Q3 单季度设备板块营收同比+25.5%，其中晶升股份(YoY +87.9%，QoQ +65.0%)、凯德石英(YoY +78.4%，QoQ +38.9%)；23Q3 单季度设备板块营收环比+20.8%。

晶圆厂产能利用率或有望见底回升，台积电Q3 产能利用率升至80%。

晶圆产能利用率或有望见底回升，台积电23Q3 法说会披露Q3 产能利用率上升至80%；龙头中芯国际23Q3 产能利用率降至77.1% (23Q2 78.3%，QoQ-1.2pct)，预告23Q4 营收中值环比增长2%，毛利率中值17%，环比-2.8pct。

封测板块23Q3净利润环比+33.8%，看好下游景气度回暖+先进封装受益。

封测板块业绩环比改善，23Q3 单季度板块营收环比+17.7%。23Q3 DDIC 封测厂商仍受益下游景气度回暖，其中颀中科技(YoY +73.1%，QoQ +20.5%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +4.3%，QoQ +13.9%)。

Q3 模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%， 存储周期拐点或已现23Q3 模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%，其中随着库存持续去化以及新机型产品推出的拉动，手机类IC 有所复苏，卓胜微(YoY +80.2%，QoQ+47.7%，射频芯片)，韦尔股份(YoY +44.4%，QoQ +37.6%，CIS 芯片)。

23Q3 存储周期拐点或已现，23Q3 存储器板块营收环比+12.5%，其中江波龙(YoY +66.6%，QoQ +29.0%，存储模组)，部分存储产品价格已连续上涨。

维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。

AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等