半导体景气度承压下，23Q2 板块营收、净利润环比均增长，有望触底反转。

23Q2 半导体板块营收1120.17 亿元，环比+14%；净利润86.10 亿元，环比增长70%。23Q2 单季度营收环比增速前3 板块为模拟芯片设计(QoQ+31%)、半导体设备(QoQ +19%)、数字芯片设计(QoQ +17%)；23Q2 单季度净利润环比增速排名前3 的板块为半导体封测(QoQ +398%)、数字芯片设计(QoQ +152%)、半导体设备(QoQ +89%)。

半导体设备国产化替代进程加速，23Q2 设备板块净利润环比增长89%。

国产替代加速驱动下23Q2 半导体设备厂营收增长显著，23Q2 单季度设备板块营收同比+26%，其中中科飞测(YoY +170%，QoQ +26%)、华海清科(YoY+68%，QoQ +0.3%)；23Q2 单季度设备板块净利润环比+89%。

晶圆产能利用率或有望见底回升，中芯国际Q2产能利用率环比+10.2pct。

晶圆产能利用率或有望见底回升，龙头中芯国际23Q2 产能利用率升至78.3%(23Q1 68.1%，QoQ +10.2pct)，预告23Q3 营收中值环比增长4%，毛利率中值19%，环比下降1.3pct。

封测板块23Q2 营收环比+15%，DDIC 封测厂商受益下游景气度回暖。

封测板块业绩环比改善，23Q2 单季度板块营收环比+15%。23Q2 DDIC 封测厂商率先受益下游景气度回暖，其中汇成股份(YoY +36%，QoQ +31%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +4%，QoQ +13%)。

Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%， 存储行业周期加速触底23Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，其中手机类IC 仍承压，韦尔股份(YoY -18%，QoQ +4%，CIS 芯片)；军工/AI 等需求持续旺盛，紫光国微(YoY +40%，QoQ +42%，军工SoC)、复旦微电(YoY +7%，QoQ +22%，FPGA 芯片)。23Q2 存储行业周期加速触底，23Q2 存储器板块营收环比+31%，其中江波龙(YoY -14%，QoQ +50%，存储模组)，部分存储产品价格已上涨。

维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。

AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等