投资要点：

全球光伏组件设备串焊机的绝对龙头，市占率超70%，组件技术高速迭代背景下兼备“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局，短期受益于0BB技术迭代，长期成长为横跨光伏&锂电&半导体的平台型设备公司。

业务横跨光伏&锂电&半导体三大优质成长赛道公司营收从2018 年的5.9 亿元提升至2023 年的63 亿元，5 年CAGR 60%；归母净利润从2018 年的0.5 亿元增至2023 年的12.6 亿元，5 年CAGR 90%。

光伏领域，组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获大客户认可，电池端镀膜、丝网印刷、LEM 设备等定位二供，光注入退火炉份额领先；锂电领域，模组PACK 线获得蜂巢等头部订单；半导体领域，铝线键合机获通富等头部订单，多产品布局AOI 检测、装片机、硅片CMP 设备及单晶炉。

串焊机“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局组件设备是光伏制造的最后一环，技术迭代最为频繁，设备具有“类耗材”的一阶导市场空间。由于技术迭代快，新技术不易扩散，助力奥特维强者恒强。0BB 技术2023、2024 年相继在HJT、TOPCon 加速渗透，预计2025 年成为主流串焊技术。受益新一轮技术迭代，我们预计2025 年全球串焊机设备市场空间约120 亿元，其中奥特维的订单约90 亿元（市占率约75%）。

纵向延伸：资源优势推动低氧单晶炉快速签单超市场预期2023年5月推出高性价比的低氧型单晶炉，连续获得晶科4.8亿元、合盛硅业2.9亿元、天合光能18.9亿元大单，全年新签订单超30亿元。目前龙头设备供应商市占率70%+，我们认为下游客户出于供应安全&供货能力考虑，会在龙头供应商外选择1-2家供应商，而奥特维在组件环节积累了较多一体化优质客户，作为独立第三方&合格二供，有望获得超10%的市场份额。

横向拓展：技术同源加速半导体铝线键合机突破国外垄断半导体铝线键合机和串焊机技术同源，均考验设备的速度、精度与稳定性。

公司2020年完成铝线键合机的内部验证，突破国外垄断，2021-2023年陆续获得无锡德力芯、通富微电、中芯等头部客户订单。目前国内铝线键合机的市场空间约25亿元，国产化率仅为3%。我们认为公司有望凭借高性价比优势获得一定市场份额。

投资建议：看好0BB 技术迭代下的优质设备龙头我们预计公司2024-2026年营业收入分别为103/127/157亿元，同比增速分别为63%/24%/23%；归母净利润为19.3/25.0/30.7亿元，同比增长分别为53%/30%/23%。可比公司2024年平均PE为15倍。基于公司串焊机业务具备技术和市场优势，且有类耗材属性，我们给予公司2024年15倍估值，对应目标价92元/股，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不达预期、新业务开展不达预期。