投资要点

2024 年一季报：归母净利润增长50%；期待公司组件0BB 设备加速突破1) 一季报业绩：营收19.6 亿元，同比增长89%；归母净利润3.3 亿元，同比增长50%。

2) 盈利能力：公司综合毛利率34.5%、同比-2.1pct，预计受单晶炉、丝网印刷等产品营收占比提升所致。净利率18.3%、同比-2.5pct，受毛利率下降所致，仍保持行业高水平。

3) 订单情况：2024 年一季度公司新签订单34.45 亿元，同比增长31.5%；截止2023 年3 月31 日在手订单143.51 亿元，同比增长64.1%。核心受益于公司产品线布局的不断拓宽。

4) 期待2024 年公司0BB 组件串焊设备加速突破、带来公司订单增长。公司一季度发布TOPCon 0BB 焊接量产设备，实现银耗降低≥10%、组件功率提升≥5%。存量设备可有条件改造，且可模块化改造、节省客户停机时间。在光伏降本增效、银价成本持续上涨的背景下，我们预计公司0BB 组件串焊设备在下游客户导入有望提速。

奥特维：光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花1) 光伏设备：组件设备——公司组件串焊设备市占率超60%，0BB 方向已取得客户量产订单，BC 方向已成功导入多个头部企业，完成初步量产验证。硅片设备——2023 年三季度公司中标天合光能18 亿低氧型单晶炉大单，加速获得头部客户认可。电池设备——推出激光增强金属化设备LEM 设备，电池提效最高可达0.3%以上，LPCVD 设备已实现销售。

2) 半导体设备：封装设备——公司为铝线键合机国产替代龙头，已获通富微电、德力芯、华润安盛、中芯集成、泰昕微电子等小批量订单，期待2024 年订单加速突破。并针对12寸晶圆研发12 寸全自动划片机及装片机。硅片设备——公司推出全球首款SC-1600MCZ半导体级磁拉单晶炉，满足12-24 英寸超大硅片制造，已获韩国知名半导体公司批量订单。同时，公司设立无锡奥特维捷芯科技，与海外技术团队布局半导体CMP 设备。

3) 锂电设备：布局锂电池储能的模组/PACK 生产线，已获阿特斯、天合储能、晶科等订单。

盈利预测与估值

预计公司2024-2026 年归母净利润至19.1/24.5/28.8 亿元，同比增长52%/28%/18%，对应PE 为11/9/7 倍。维持“买入”评级。

风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。