行情回顾：8 月单月国内半导体行业指数跑输沪深300 指数1.97 个百分点

2023 年8 月单月半导体行业指数-7.80%，沪深300 指数-5.82%。同期电子行业指数-5.57%，费城半导体指数-4.85%，中国台湾半导体指数-2.64%。年初至今， 半导体行业指数-5.38%， 同期沪深300 指数-2.75%， 电子行业指数+4.61%，中国台湾半导体指数+22.86%，费城半导体指数+44.98%。

需求供给：半导体月销售额跌幅缩窄，国内代工厂2023Q2 营收环比改善需求方面，2023M7 全球与国内半导体销售额同比跌幅持续收窄。手机端：

2023 年6 月中国智能手机出货量同环比均下降，同比-24.1%/环比-17.2%。PC端：2023Q2 全球PC 出货量0.62 亿台，同比-13.6%，2023M7 国内笔记本电脑销售量环比-32.39%。MR/AR 端：消费级AR 眼镜持续贡献，2023 预计AR 全球出货量达56 万台，2023Q2 为VR 传统淡季，2024 或迎来显著上涨。汽车端：2023M7 乘用车销量同环比均下降。服务器端：2023 年全球服务器年度出货量承压，未来将恢复增长态势，同时AI 服务器出货增速将高于服务器整体。

供给方面，2023Q2 国内主流代工厂营收环比改善，产能利用率逐步回升；2023H2 下游需求将逐步复苏，消费者信心有望于通胀缓解以及库存减少后回暖。封测端：2023Q2 国内封测厂业绩环比回暖，日月光2023M7 营收环比微增。2023Q2 国内封测厂业绩环比回暖，日月光2023M7 营收环比微增。封测厂均处于环比改善态势，预计随着下游需求复苏，业绩有望环比持续增长。

设计：2023Q2 营收逐渐好转，2023H2 需求有望迎来缓慢复苏2023Q2 国内主芯片公司业绩环比明显回暖，存货周转天数多数下降；2023Q2国内SoC 公司业绩均环比增长，存货周转天数多数下降；2023Q2 国内MCU 公司业绩环比基本持平，存货周转天数开始下降；2023Q2 国内存储大厂营收环比回升，产品价格端涨势初显；2023Q2 国内模拟板块营收环比明显回升，业绩端依旧承压；2023Q2 国内射频厂营收环比显著提升，业绩端亦有所改善；2023Q2 国内CIS 公司营收环比修复，库存水位持续稳步下降。

设备材料：2023H1 国内设备公司业绩亮眼，2023Q2 材料厂营收环比回暖设备：2023Q2 国内设备板块整体业绩环比回暖；2023Q2 末合同负债，长川科技、万业企业、微导纳米环比增速前三。随着半导体周期触底回升，以及先进制程持续推进，国产设备需求有望得到释放。材料：2023Q2 营收环比普遍回暖，国内厂商加速产能建设。

受益标的：

（1）算力芯片/边缘端 SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。

（2）存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。（3）设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。（4）射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

风险提示：市场竞争加剧，产品研发不及预期，上游原材料价格波动。