事件：8 月29 日，公司发布2023 年中报。1）2023 上半年：营收3.84 亿元，同比+2.36%，归母净利润4808 万元，同比-17.59%，毛利率38.94%，同比-2.55pct，净利率12.12%，同比-3.34pct；2）2023Q2：收入1.97 亿元，同比+3.66%，环比+5.40%，归母净利润2760 万元，同比+11.69%，环比+34.77%，毛利率38.8%，同比-2.7pct，环比-0.3pct，净利率14.0%，同比+1.0pct，环比+3.0pct，二季度末存货1.97 亿元，相比一季度末+5.4%。

家电市占率持续提升，新能源布局效果兑现，推动Q2 营收和利润同环比双双增长。

公司二季度收入利润同环比齐增长，分业务来看：1）标准电源类芯片受到市场需求持续低迷的情影响，下游客户在备货策略上更为保守，其新产品推出时间也有一定程度的后延，导致上半年营收同比下降35%左右；2）家电类芯片基于技术优势，进一步扩大白电和黑电市占率，公司2017 年开始布局白电，2020 年下半年量产，产品品类持续丰富，上半年营收同比增长超过25%；3）工控类芯片方面，公司前期大力投入布局，上半年推出全系列功率芯片新品，以“光伏逆变和储能”为代表的新能源领域实现营收超2500 万元，带动工控功率类芯片营收同比增长近10%。

针对不同市场，持续推出和丰富新产品。1）白电冰空洗市场：持续完善驱动芯片、功率器件等系列产品，在AC-DC 产品已覆盖的整机上搭配Gate Driver（HV&LV）、IGBT，提升公司在白电市场销售额；2）手机品牌商市场：自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD 协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W 到200W、从硅基到氮化镓全覆盖；3）工业级电源市场：上半年开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，逐步形成系列化产品，为通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。

持续大力投入，高压技术平台优势明显。2023 年上半年度研发投9008 万元，占收入比重达到23.44%。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”，多次在国内率先推出具有市场竞争力的新产品，包括但不限于700V 单片集成MOS 电源管理芯片、1500V 智能MOS 电源管理芯片、1700V 集成SiC 电源管理芯片、零瓦待机的高压工业电源芯片、600V/1200V 半桥驱动芯片、200V SOI 集成LIGBT 驱动芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC 芯片等。公司将始终沿着“消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线。

投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润为1.48/2.01/2.87 亿元，2023/9/4 收盘价对应PE 估值45/34/24 倍，维持“买入”评级。

风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧