汽车芯片国产自给率低，高端汽车芯片国产化势在必行。2023年，中国新能源汽车产销量分别达958.7 万辆和949.5 万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，占全球比重超过60%，连续9 年位居世界第一。但根据中国汽车技术研究中心，我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%，汽车芯片对外依赖度高达90%。国内大部分通用IC 和元器件供应商广泛，资源相对充足，且易于替代，周期较短，代价相对较小，然而，MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片国外厂商占据主导地位，仍具有“卡脖子”风险，高端汽车芯片国产化势在必行。

汽车芯片市场海外巨头主导，前十二供应商占据全球3/4 市场。根据Semiconductor Intelligence 估计，2023 年汽车半导体市场规模为670亿美元，较2022 年增长12%，前十二大供应商占据了3/4 以上市场份额。英飞凌为最大的汽车半导体供应商，占市场份额的13.7%，在SiCMOSFET 和电源管理领域拥有强大的竞争优势。恩智浦半导体位居第二，占市场份额的11.2%，在MCU 等领域具有领先地位。意法半导体（ST）位居第三，占市场份额的10.6%，在功率半导体和MCU 领域实力强大。上述三家公司占据了超过1/3 的市场份额。

国内芯片迅猛发展，但在碳化硅芯片、高功能安全MCU、以太网PHY、CAN/LIN、电芯管理AFE、自动驾驶和智能座舱等领域国产化需求高，国产化难度大。受2021 年“芯片荒”影响，国内整车厂商更加注重供应链稳定，国产车规芯片开始大规模被导入到车企供应链，制程以40nm 以下为主，实现前装量产。除通过汽车Tier1 厂商导入供应链，另有部分汽车芯片企业直接与整车厂商合作，共同进行研发、设计、制造和封装。目前，国内有300 多家企业开展汽车芯片研发活动，国产车规级芯片已涵盖MCU、模拟IC、功率器件、系统级芯片、传感器等品类。

中美科技摩擦加剧，汽车芯片自主可控需求提升，尤其在高功能安全MCU、碳化硅、隔离芯片、CAN/LIN 等领域。推荐：兆易创新（车载MCU）、龙迅股份（高清视频桥接和处理芯片等）、思特威（CIS 芯片）。相关受益标的：国芯科技（车载MCU）、芯联集成（碳化硅）、雅创电子（LED 驱动和马达驱动等）、纳芯微（隔离芯片和磁传感器）等。

风险提示。下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。