上证报中国证券网讯 8月15日，颀中科技发布2024年半年度报告。今年上半年，颀中科技实现营业收入9.34亿元，同比增长35.58%;归母净利润1.62亿元，同比增长32.57%;扣非归母净利润1.57亿元，同比增长53.72%。

上半年，颀中科技研发投入同比大增40.85%，达6821.45万元;研发人员数量从去年末的186人增加到上半年末的247人，研发人员平均薪酬从去年的15.67万元提升至16.35万元。截至2024年6月30日，公司已累计获得117项授权专利，其中，发明专利55项、实用新型专利61项、外观设计专利1项。“通过二十年的研发积累和技术攻关，公司在凸块制造、测试以及后段封装环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验”，公司在半年报中称。其中，在显示驱动芯片封测领域，公司在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚的技术实力;非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。今年6月，颀中科技合肥研发中心也正式启动，率先引进全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等先进研发设备，将实现从材料到设备的全链条国产化发展。启动仪式上，公司还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。

公司表示，优异的品质管控能力同样为颀中科技树立了良好口碑，为公司业务开展奠定了坚实基础。报告期内，公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。目前，颀中科技已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、通锐微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

值得一提的是，公司还成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。上证e互动平台问答显示，目前，颀中科技部分日韩客户的相关认证工作在稳步有序推进中。

公司表示，随着下半年AI手机等应用驱动销售旺季的到来，预计半导体全产业链复苏还将加快，特别是消费电子行业将迎来第三季度拉货旺季，预计公司有望展现出更加长线的高增长动能。