本报告导读：

半导体行业复苏叠加电源管理芯片业务发展，公司2024H1 业绩同比高增。公司多应用场景全面布局，产品矩阵不断丰富。

投资要点：

维持“增持” 评级，维持目标价 58.44 元。公司不断扩充产品矩阵，维持24-26 年EPS 为0.92/1.25/1.50 元，考虑到公司实现移动设备、智能能源、汽车电子、通用电子多领域布局，给予公司2024 年64倍PE，维持目标价至58.44 元。

半导体行业复苏叠加电源管理芯片业务发展，公司2024H1 业绩同比高增。受益于半导体行业景气度复苏，行业库存水位触底后回暖，公司整体经营环境较23 年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024H1 实现营业收入12.50 亿元，同比+89.28%；实现归母净利润2.05 亿元，同比+103.86%。公司2024Q2 实现营业收入6.48 亿元，同比+72.96%，环比+7.71%；实现归母净利润1.05 亿元，同比+50.13%，环比+4.03%。

公司高度重视研发创新，持续加大研发投入，2024H1 公司研发费用1.83 亿元，同比+46.47%，主要原因系业务规模提升带来的公司研发团队扩大与覆盖细分领域和产品的丰富。

公司多应用场景全面布局，产品矩阵不断丰富。公司巩固智能手机领域竞争优势的基础上积极拓展产品矩阵至消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景，持续挖掘成长新动力。（1）移动设备：

有线充电方案覆盖 10W-300W 的充电功率；无线充电发射端、接收端及收发一体芯片已应用于知名客户智能手机；显示屏电源管理芯片市场渗透率逐步提升（2）智能能源：持续推动GaN 合封方案导入，全集成反激方案 POWERQUARK为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率，正在推动导入更多客户产品，有望持续放量。（3）汽车电子：推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse 芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车 LDO 芯片及其他 DC-DC 芯片等。产品已进入多家知名汽车 Tier 1 及 OEM车厂，国际客户亦有突破。（4）通用类产品：产品实现较快成长，下游应用领域涵盖泛消费电子、工业等领域。

催化剂：公司产品线持续拓展；需求持续向上。

风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。