事件：公司发布2024H1 业绩报告，2024H1，公司实现收入12.50 亿元，同比+89.28%；归母净利润2.05 亿元，同比+103.86%；扣非归母净利润2.06 亿元，同比+113.18%。

2024Q2 公司收入利润维持较快增速。2024H1，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司收入和利润均实现较快增速。单2024Q2 来看，公司收入6.48 亿元，同比+72.96%，环比+7.71%；归母净利润1.05 亿元，同比+50.13%，环比+4.03%；扣非归母净利润1.06 亿元，同比+60.52%，环比+5.90%。

研发投入维持较快增长。公司研发团队持续扩大、增强，覆盖细分领域及产品不断丰富。2024H1，公司研发费用为1.83 亿元，YoY+46.47%；公司研发人员数量增至440 人，YoY+32.93%，研发人员数量占公司比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。

产品矩阵不断丰富，汽车电子等新兴产品领域推进顺利。公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景，不断丰富产品矩阵，挖掘持续成长新动力。尤其是在汽车电子领域，2024H1，公司汽车电子业务营收同比快速增长，产品已进入多家知名汽车Tier 1 及OEM 车厂，国际客户亦有突破。截至2024H1，公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse 芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO 芯片及其他DC-DC 芯片等产品，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS 等应用领域。

投资建议：我们预计公司2024/2025/2026 年实现营业收入24.69/31.73/39.65亿元，归母净利润3.91/5.29/6.64 亿元。对应PE 分别为33.18/24.49/19.53 倍，维持“增持”评级。

风险提示：新产品研发销售不及预期；行业需求不及预期；行业竞争加剧。