事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收1.14 亿元，同比增长75.79%；归母净利润0.15 亿元，同比增长447.17%；扣非净利润801.16 万元，同比增长379.63%。分季度看，2023 年Q2 实现营收0.76 亿元，同比增长57.44%，环比增长97.91%；归母净利润0.13 亿元，同比增长221.70%， 环比增长418.50%； 扣非净利润801.10 万元，同比增长497.61%。

23 年H1 业绩持续高增长，盈利能力提升明显：2023 年H1，公司持续深耕半导体晶体生长设备领域，凭借产品技术优势，产品销量同比大幅增加，实现收入与利润的双增长，盈利能力显著提升。23 年H1 公司毛利率为35.35%，同比+1.07pcts；净利率为13.19%，同比+8.95pcts。Q2 毛利率为33.63%，同比+1.29pcts，环比-5.12pcts；净利率为16.65%，同比+8.50pcts，环比+10.30pcts。费用方面，23 年Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.26%/12.72%/9.76%/-2.50% ， 同比变动分别为0.16/-1.96/-1.23/-2.33pcts，整体费用水平管控良好。23 年H1 管理费用为0.16 亿元，同比增长36.46%，主要系公司逐步扩大经营带来人员薪酬的增加，以及上市相关费用的增加所致；研发费用0.14 亿元，同比增长43.05%，主要系研发人员薪酬增加，研发消耗材料及研发人员差旅增加。

深耕晶体生长设备领域，工艺技术持续优化：通过自身技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm 以上CIS/BSI 图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。公司碳化硅单晶炉包含PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG 单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。客户方面，公司覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电等企业建立合作关系，形成了相对较强的客户资源优势。

发布股权激励草案，彰显中长期发展信心：公司发布2023 年限制性股票激励计划（草案）， 拟授予限制性股票1,300,000 股， 约占公司股本总额138,366,096 股的0.94%；其中首次授予1,065,000 股，约占公司股本总额的0.77%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的81.92%。计划首次授予激励对象共计80 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。授予价格为24.39 元/股。该激励计划设置考核指标：以2022 年营业收入为基数，2023-2025 年营收增长率分别不低于80%/170%/270%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。

首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，公司结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。随着下游应用领域的不断拓展以及部分下游行业的快速发展，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.61 亿元、1.12 亿元、1.89 亿元，EPS 分别为0.44、0.81、1.37 元，PE 分别为101X、55X、33X。

风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧风险。