中信建投证券股份有限公司关于
美芯晟科技（北京）股份有限公司
2024年半年度持续督导跟踪报告
保荐人名称：中信建投证券股份有限被保荐公司名称：美芯晟科技（北京）
公司股份有限公司
联系方式：010-56051415
保荐代表人姓名：曾宏耀联系地址：北京市朝阳区景辉街16号院1号楼泰康集团大厦10层
联系方式：021-68801585
联系地址：上海市浦东新区浦东南路
保荐代表人姓名：董军峰
528号上海证券大厦南塔2207、北塔
2203室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521号文”批准，美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）向社会公开发行人民币普通股2001万股。本次公司发行新股的发行价为75元/股，募集资金总额为150075万元，扣除发行费用12426.69万元后，实际募集资金净额为137648.31万元。本次公开发行股票于2023年5月22日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”或“保荐机构”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本
2024年半年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行了持
1并针对具体的持续督导工作制定相应的工续督导制度，并制定了相应的工作计作计划。划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工保荐机构已与公司签订持续督导协议，作开始前，与上市公司或相关当事人签署
2该协议已明确了双方在持续督导期间
持续督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义务。
的权利义务，并报上海证券交易所备案。
1序号工作内容持续督导情况
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职
3通、定期或不定期回访、现场办公等方
调查等方式开展持续督导工作。
式，对公司开展了持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露本持续督导期间，公司未发生按有关规
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前向上海证券交易所报告，经上海证券交定需公开发表声明的违法违规事项。
易所审核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现本持续督导期间，公司及相关当事人未或应当发现之日起五个工作日内向上海证
5出现需报告的违法违规、违背承诺等事
券交易所报告，报告内容包括上市公司或项。
相关当事人出现违法违规、违背承诺等事
项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。
本持续督导期间，保荐机构已督导公司督导上市公司及其董事、监事、高级管理人
及其董事、监事、高级管理人员遵守法
员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
6律、法规、部门规章和上海证券交易所
易所发布的业务规则及其他规范性文件，发布的业务规则及其他规范性文件，切并切实履行其所做出的各项承诺。
实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
本持续督导期间，保荐机构已督导公司理制度，包括但不限于股东大会、董事会、7依照相关规定健全完善公司治理制度，
监事会议事规则以及董事、监事和高级管并严格执行公司治理制度。
理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
本持续督导期间，保荐机构对公司的内度，包括但不限于财务管理制度、会计核算控制度的设计、实施和有效性进行了核
制度和内部审计制度，以及募集资金使用、
8查，公司的内控制度符合相关法规要求
关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
并得到了有效执行，能够保证公司的规易、对子公司的控制等重大经营决策的程范运营。
序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件并本持续督导期间，保荐机构已督导公司
9有充分理由确信上市公司向上海证券交易严格执行信息披露制度，并审阅其向上
所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈海证券交易所提交的信息披露文件。
述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证本持续督导期间，保荐机构对公司的信券交易所报告。
10息披露文件进行了审阅，不存在应及时
对上市公司的信息披露文件未进行事前审向上海证券交易所报告的情况。
阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作对存在问题的信息披露文件应及时督促
上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
本持续督导期间，公司未出现该等事
11董事、监事、高级管理人员受到中国证监会项。
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
2序号工作内容持续督导情况
被上海证券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
本持续督导期间，公司及其控股股东、人等履行承诺的情况，上市公司及控股股
12实际控制人等不存在未履行承诺的情
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时况。
向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与
本持续督导期间，公司未出现该等事
13披露的信息与事实不符的，应及时督促上项。
市公司如实披露或予以澄清；上市公司不
予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则；
（二）证券服务机构及其签名人员出具的
专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述本持续督导期间，公司未出现该等事
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或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情项。
形；（三）上市公司出现《保荐办法》第七
十一条、第七十二条规定的情形；（四）上
市公司不配合保荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，应自知道或应当知道之日起十五日内或上海
证券交易所要求的期限内，对上市公司进保荐机构已制定现场检查的相关工作
行专项现场检查：（一）存在重大财务造计划，并明确了具体的检查工作要求。
15假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人及
本持续督导期间，公司未出现该等需开其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在展专项现场检查的事项。
重大违规担保；（四）控股股东、实际控
制人及其关联人、董事、监事或者高级管
理人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资
金往来或者现金流存在重大异常；（六）上海证券交易所要求的其他情形。
本持续督导期间，公司不存在未履行承
16持续关注上市公司的承诺履行情况。
诺的情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟存在重大问题。
3三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）高端人才流失风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
（二）大额研发投入风险
集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。
为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
（三）产品迭代及技术创新风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
4（四）毛利率波动风险
公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、
产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。
（五）行业市场环境变化对业绩影响风险
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（六）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，市场竞争加剧，公司持续技术创新加大研发投入，导致公司归属于上市公司股东的净利润同比下降。
为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布局完善，预计公司将保证较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
四、重大违规事项
2024年上半年度，美芯晟不存在重大违规事项。
5五、主要财务指标的变动原因及合理性
2024年上半年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元本期比上年同期增减
主要会计数据2024年1-6月2023年1-6月（%）
营业收入193735662.60200648032.01-3.45归属于上市公司股东
-16020677.3611003075.50-245.60的净利润归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益-28317018.534679180.08-705.17的净利润经营活动产生的现金
1512074.57-133312769.44不适用
流量净额本期末比上年度末增主要会计数据2024年6月30日2023年12月31日减（%）归属于上市公司股东
2003414340.642082058775.70-3.78
的净资产
总资产2090444844.992155707764.30-3.03
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增减
主要财务指标2024年1-6月2023年1-6月（%）基本每股收益（元/-0.150.12-225.00
股）稀释每股收益（元/-0.150.12-225.00
股）扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/-0.260.05-620.00股）加权平均净资产收益
-0.771.21减少1.98个百分点率（%）扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收-1.370.51减少1.88个百分点益率（%）研发投入占营业收入
35.0020.29增加14.71个百分点
的比例（%）
公司主要财务数据及指标变动的原因如下：
1、报告期内公司营业收入同比下降3.45%，主要为模拟电源管理芯片销售
额下降所致；
2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-1602.07万元，较上年同
期的盈利1100.31万元，减少2702.38万元；归属于上市公司股东的扣除非经常
6性损益的净利润为-2831.70万元，较上年同期的盈利467.92万元，减少3299.62万元。主要由于2024年上半年，全球半导体行业结构性改善，市场需求局部复苏，但因地缘政治冲突不断、供应链转移重塑、细分市场周期持续等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，部分领域的终端客户业务和需求下滑，出货量与价格短期承压。同时，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长42.64%，公司研发费用同比增长66.57%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加；
3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升，主要为收到的销售货款增加所致。
4、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比下降3.78%、3.03%，主要为
报告期内利润下降所致；
5、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期减少，主要
为报告期内净利润同比减少所致。
六、核心竞争力的变化情况
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几个方面：
（一）多学科融合的高集成技术内核和可持续创新能力
公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，通过创新的系统级思维，在细分领域实现了诸多技术架构的创新并保持领先优势与自身独特的竞争优势，并致力于为更广泛的客户群体和应用领域提供可持续性的技术创新。凭借多年的研发积累，公司已拥有稳定可靠的高效桥式整流器技术、数字化 ASK/FSK 解调技术、高精度表冠旋转检测技术、低功耗高精度接近检测技术等25项核心技术，广泛应用于信号链模拟芯片和电源管理芯片产品中。
同时，公司具备的高度前瞻的市场定位和产品定义能力，为公司持续研发推出高壁垒、强核心竞争力的产品打下了牢固的根基。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合 SoC 无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出
7集光学、激光、工艺、数模混合 SoC 为一体的传感器产品。在汽车电子领域，公
司专注于架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发，如目前在研的集成 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的 CAN SBC 芯片。公司依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。
（二）“电源管理+信号链”双驱动产品与“手机+汽车”双平台战略
公司创立至今，产品路线和战略历经数次转型，从最初以 LED 驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以无线充电为代表的数模混合电源产品阶段，在这个区间公司专注于完善高压大电流的电源管理产品体系，打造具有国际领先优势的代表性芯片，与知名手机品牌建立深度合作。自2021年起，信号链模拟芯片正式列为公司产品战略的核心要素，并将焦点锁定在高集成光传感器产品上。公司快速搭建信号链研发团队，大力布局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台综合实力，面对同样的智能手机客户群体，信号链产品线进展迅速，为客户研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘性。
与此同时，新能源车应用的快速渗透为国内芯片设计企业提供了国产替代的契机。汽车电子领域相较消费类电子产品，对产品可靠性的要求更为严苛，且验证周期长。同时，手机平台在选择供应商时秉持着极高的严谨性，产品可靠性能达到工业级标准。因此，公司凭借在手机客户端锤炼的质量体系与交付能力，致力于把应用端业务领域从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产品策略，研发业内领先的技术产品。
（三）前沿的人才团队与坚实的知识产权壁垒
公司研发团队的核心成员均积累了二十余年的针对世界前沿芯片、功率器件、
系统架构及固件、光学工艺的研发经验。截至报告期末，公司在职研发人员184人，占全体员工的65.95%。公司通过股权激励和薪酬激励的有机结合，凭借完善的培训体系和晋升机制，提高员工对企业发展的认同感，增强员工的归属感和责任感，实现人才团队的凝聚、稳定。同时为员工职业发展提供广阔的空间和机会，为公司的长期发展贡献力量。
公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等
8技术领域与高压集成工艺领域，公司形成了上百项核心自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利280项，累计获得专利总量达到162个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利59项，实用新型专利89项，集成电路布图设计专有权11项。公司已在信号链模拟芯片、无线充电芯片、模拟电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通过持续的技术创新和技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。
（四）丰富的应用领域与强大的客户资源体系
公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模
混合芯片领域深厚的技术积累，为下游客户提供超过700种产品选型，涵盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等应用领域，累计出货量超过130亿颗。
经过多年行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，并与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系，实现了公司科研成果与市场需求的深度融合。品牌客户对公司产品的高度认可，也成为了公司技术和产品品质的有效背书，增强了公司的行业影响力和市场竞争力。公司需要满足不同品牌客户对产品技术特性、可靠性以及后续升级迭代的不同需求，这也要求公司不断提升自身的研发技术能力，并持续拓展产品定义的广度和深度，以适应品牌客户的技术需要。随着双方深入合作，公司还成功引入主流客户的供应链系统，借此进一步强化对产品的品质管理以及战略规划。
（五）稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部晶圆厂家以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业务协同，实现产品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定供应链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的影响。
在工艺开发方面，公司是业内极少数具备自研 BCD 高压集成工艺开发能力的芯片设计企业之一。公司建立并持续培养自有工艺研发团队，提升自主研发工艺及开发特殊器件的能力，减少对上游供应链提供的标准工艺的依赖程度，以更
9好满足产品多应用领域的场景适应性需求。公司自主研发的 700V-BCD 高压集成
工艺、100V-BCD 器件工艺、90NM BCD 工艺能够促进供应链整合以及实现芯片
生产成本的优化，大幅提升公司产品的市场竞争力，为产品持续的升级迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的研发设计、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。
（六）先进的质量管理体系与快速高效的技术支持
公司致力于持续提升研发能力和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客户满意度。公司构建完善的质量管理体系，以 IT 系统为载体，建立符合研发设计环节的 PLM 系统，在产品规划、开发、验证、预量产、量产等所有环节均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及管理体系，构建良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量的可控和持续提高。同时，公司不断推进本土化的灵活销售与技术支持，在全球10个分支机构均配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现对产品全生命周期质量的有效控制。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
报告期内，公司研发支出变化情况如下：
单位：元
主要财务指标2024年1-6月2023年1-6月变化幅度（%）
费用化研发投入67814298.7640713386.3466.57
资本化研发投入---
研发投入合计67814298.7640713386.3466.57研发投入总额占营
35.0020.29增加14.71个百分点
业收入比例（%）研发投入资本化的
---比重（%）
2024年上半年，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，加快新产品线
拓展并加大新品开发的研发投入，同时增加新产品开发材料、测试实验等费用，使得公司研发费用比上年同期增加66.57%。
10（二）研发进展情况
截至2024年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权59项，实用新型专利89项，集成电路布图设计专有权11项。报告
期内（2024年1月1日至2024年6月30日），公司新增知识产权项目申请26项（其中发明专利14项），获得新增授权专利12项。
报告期内获得的知识产权列表如下：
本期新增累计数量项目
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利14716562实用新型专利9510189外观设计专利0000软件著作权3030其他001111合计2612280162
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截止到2024年6月30日，公司募集资金实际余额为人民币85223.59万元，募集资金具体明细如下：
单位：万元项目金额
2023年12月31日募集资金余额100198.77
减：发行费用34.42
减：投入募集资金项目的金额9811.38
减：存入回购专用证券账户的超募资金6000.00
加：募集资金账户的利息收入扣减手续费金额870.62
截至2024年6月30日募集资金余额85223.59
其中：暂时闲置资金进行现金管理投资80000.00
注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。
11公司2024年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2024年6月30日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：
直接持股数量
姓名/名称类别
（股）
Leavision Incorporated 控股股东 17805040
Auspice Bright Incorporated 控股股东之一致行动人 3883466珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限控股股东之一致行动人2744728
合伙）珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合控股股东之一致行动人2034854
伙）
实际控制人、董事长、总经
程宝洪-理
刘柳胜董事、副总经理-
彭适辰董事-
胡志宇董事-
盛建宏董事（已离任）-
李艳和独立董事-
杨莞平独立董事-
陈玲玲独立董事-
监事会主席、职工代表监
朱元军-
事、行政经理
赵兴涛监事、无线充电事业部总监-
邝宁华监事-
刘雁董事会秘书-
12直接持股数量
姓名/名称类别
（股）
郭越勇副总经理-
钟明副总经理-
于龙珍财务负责人-
截至2024年6月30日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项
截至2024年6月30日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
13（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：____________________________曾宏耀董军峰中信建投证券股份有限公司年月日
